[發明專利]一種磊晶基板的加工裝置在審
| 申請號: | 201811255887.3 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109300818A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 張婷 | 申請(專利權)人: | 張婷 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
| 地址: | 350800 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐架 推動器 工作臺 放置板 除塵裝置 基板切割 加工裝置 磊晶基板 上端 固定桿 基板 支撐架固定 基板加工 切割過程 上表面 中間處 切割 | ||
1.一種磊晶基板的加工裝置,包括工作臺(1),其特征在于:所述工作臺(1)上設置有支撐架(2)、放置板(3)、除塵裝置(4)和固定桿(5),所述支撐架(2)固定連接在所述工作臺(1)的上表面,所述放置板(3)固定連接在所述支撐架(2)的內側,所述除塵裝置(4)固定連接在所述工作臺(1)底部的右側,所述固定桿(5)固定連接在所述放置板(3)的右側,所述支撐架(2)上設置有第一推動器(6)和第二推動器(7),所述第一推動器(6)固定連接在所述支撐架(2)上端的中間處,所述第二推動器(7)固定連接在所述支撐架(2)上端的右側,所述第一推動器(6)的下方設置有第一推動桿(8),所述第一推動桿(8)的下端設置有限位板(9),所述第二推動器(7)的下方設置有第二推動桿(10),所述第二推動桿(10)的下方設置有驅動電機(11),所述驅動電機(11)的左端設置有切割刀(12),所述放置板(3)的右側設置有刻度尺(13),所述固定桿(5)的上端設置有緩沖板(14),所述除塵裝置(4)上設置有吸塵電機(15)、吸塵管(16)、輸送管(17)和裝塵室(18),所述吸塵電機(15)固定連接在所述除塵裝置(4)內部的右側,所述吸塵管(16)固定連接在所述吸塵電機(15)的上端,所述輸送管(17)固定連接在所述吸塵電機(15)的左端。
2.根據權利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述限位板(9)通過螺紋與所述第一推動桿(8)的下端相連接,所述限位板(9)的右端與所述放置板(3)的右端在同一水平面上。
3.根據權利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述切割刀(12)通過鉚釘與所述驅動電機(11)相連接,并且與所述限位板(9)和放置板(3)的右端有5mm的間隙。
4.根據權利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述固定桿(5)通過鉚釘與所述工作臺(1)相連接,所述緩沖板(14)通過螺紋與所述固定桿(5)的上端相連接,所述緩沖板(14)呈弧形。
5.根據權利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述吸塵管(16)采用PVC的材質制作,所述吸塵管(16)的上端穿過所述除塵裝置(4)的內部,并且位于所述放置板(3)的右端,所述吸塵管(16)的另一端通過鉚釘與所述吸塵電機(15)相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





