[發(fā)明專利]一種磊晶基板的加工裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811255887.3 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109300818A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張婷 | 申請(專利權(quán))人: | 張婷 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廈門智慧呈睿知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利 |
| 地址: | 350800 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐架 推動(dòng)器 工作臺 放置板 除塵裝置 基板切割 加工裝置 磊晶基板 上端 固定桿 基板 支撐架固定 基板加工 切割過程 上表面 中間處 切割 | ||
1.一種磊晶基板的加工裝置,包括工作臺(1),其特征在于:所述工作臺(1)上設(shè)置有支撐架(2)、放置板(3)、除塵裝置(4)和固定桿(5),所述支撐架(2)固定連接在所述工作臺(1)的上表面,所述放置板(3)固定連接在所述支撐架(2)的內(nèi)側(cè),所述除塵裝置(4)固定連接在所述工作臺(1)底部的右側(cè),所述固定桿(5)固定連接在所述放置板(3)的右側(cè),所述支撐架(2)上設(shè)置有第一推動(dòng)器(6)和第二推動(dòng)器(7),所述第一推動(dòng)器(6)固定連接在所述支撐架(2)上端的中間處,所述第二推動(dòng)器(7)固定連接在所述支撐架(2)上端的右側(cè),所述第一推動(dòng)器(6)的下方設(shè)置有第一推動(dòng)桿(8),所述第一推動(dòng)桿(8)的下端設(shè)置有限位板(9),所述第二推動(dòng)器(7)的下方設(shè)置有第二推動(dòng)桿(10),所述第二推動(dòng)桿(10)的下方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(11),所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(11)的左端設(shè)置有切割刀(12),所述放置板(3)的右側(cè)設(shè)置有刻度尺(13),所述固定桿(5)的上端設(shè)置有緩沖板(14),所述除塵裝置(4)上設(shè)置有吸塵電機(jī)(15)、吸塵管(16)、輸送管(17)和裝塵室(18),所述吸塵電機(jī)(15)固定連接在所述除塵裝置(4)內(nèi)部的右側(cè),所述吸塵管(16)固定連接在所述吸塵電機(jī)(15)的上端,所述輸送管(17)固定連接在所述吸塵電機(jī)(15)的左端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述限位板(9)通過螺紋與所述第一推動(dòng)桿(8)的下端相連接,所述限位板(9)的右端與所述放置板(3)的右端在同一水平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述切割刀(12)通過鉚釘與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(11)相連接,并且與所述限位板(9)和放置板(3)的右端有5mm的間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述固定桿(5)通過鉚釘與所述工作臺(1)相連接,所述緩沖板(14)通過螺紋與所述固定桿(5)的上端相連接,所述緩沖板(14)呈弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磊晶基板的加工裝置,其特征在于:所述吸塵管(16)采用PVC的材質(zhì)制作,所述吸塵管(16)的上端穿過所述除塵裝置(4)的內(nèi)部,并且位于所述放置板(3)的右端,所述吸塵管(16)的另一端通過鉚釘與所述吸塵電機(jī)(15)相連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于張婷,未經(jīng)張婷許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811255887.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





