[發明專利]用于壓接寶石的方法

有效

• 申請號: 201811255717.5
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109744668B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: S·博爾班;P·格羅森巴赫;J-C·馬丁;V·斯帕索夫;C·巴龍;L·布雷塞爾;Y·卡洛;C·格奈茲;S·勞普爾;A·烏達;S·斯普林格
• 申請（專利權）人: 斯沃奇集團研究和開發有限公司
• 主分類號: A44C17/04
• 分類號: A44C17/04
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 秘鳳華;吳鵬

1.一種用于將寶石(1)組裝在鑲嵌支托(2)上的組裝方法，所述寶石(1)被切割成具有桌面(3)、冠部(4)、腰部(5)和亭部(6)，所述組裝方法包括以下步驟：

a)提供包括所述寶石(1)被定位在其中的至少一個凹槽(10)的基底(8)，所述凹槽(10)設置成在所述基底(8)與所述寶石(1)之間形成至少在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的區域(4a，6a)附近的周邊自由空間(12)，所述周邊自由空間(12)包括具有導電表面層(16)的底部(14)；

b)通過在所述周邊自由空間(12)中進行電鍍而至少在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的區域(4a，6a)附近沉積金屬層(36)，以便將所述腰部(5)限制在所述金屬層(36)中以形成所述鑲嵌支托(2)；

c)從所述基底(8)釋放所述寶石(1)及其鑲嵌支托(2),

其中，根據以下步驟來生成所述基底(8)及其凹槽(10)：

d)提供具有導電表面層(16)的基底(8)并在所述基底(8)中生成至少一個通孔(18)；

e)用光敏樹脂層(20)覆蓋所述基底(8)，并通過在所述光敏樹脂層(20)中的光刻來形成腔部(22)，所述腔部在所述基底(8)的平面中的尺寸大于所述寶石(1)的腰部(5)的尺寸，使得所述腔部(22)包括對應于所述通孔(18)的中心開口(24)以及周邊區域，所述周邊區域包括樹脂側壁(26)和由圍繞所述通孔(18)的所述基底的導電表面層(16)占據的底部(14)。

2.根據權利要求1所述的組裝方法，其中，

形成所述凹槽(10)的所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸被選擇為使得所述寶石(1)的亭部(6)被部分地容納在所述通孔(18)中，以便所述寶石(1)擱靠在所述腔部(22)的中心開口(24)的周邊上，所述亭部(6)的在所述通孔(18)上方的其余部分限定所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的區域(6a)，并且，形成所述凹槽(10)的所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸被選擇為使得在所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的所述區域(6a)與至少直到所述冠部(4)的與所述腰部(5)相接的區域(4a)的位置之間的所述寶石(1)的其余部分被容納在所述腔部(22)中，以便在所述寶石(1)與所述腔部(22)的樹脂側壁(26)和底部(14)之間形成所述周邊自由空間(12)。

3.根據權利要求2所述的組裝方法，其特征在于，將所述腔部(22)和所述通孔(18)的尺寸選擇為使得所述寶石(1)的亭部(6)幾乎完全被容納在所述通孔(18)中，以便所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的區域(6a)僅在所述腰部(5)下方緊鄰地延伸并且所述冠部(4)的與所述腰部(5)相接的區域(4a)僅在所述腰部(5)上方緊鄰地延伸，從而在所述寶石(1)與所述腔部(22)的樹脂側壁(26)和底部(14)之間基本上在所述腰部(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的與所述腰部(5)相接的所述區域(4a，6a)附近形成所述周邊自由空間(12)。

4.根據權利要求1所述的組裝方法，其特征在于，所述凹槽(10)的高度為使得所述寶石(1)的桌面(3)超出所述凹槽(10)。

5.根據權利要求4所述的組裝方法，其特征在于，所述組裝方法在步驟a)和b)之間包括修正所述寶石(1)的取向的步驟f)。

6.根據權利要求5所述的組裝方法，其特征在于，步驟f)包括使所述寶石(1)的桌面(3)與用于所述寶石(1)在其凹槽(10)中的重新定位的再定位設備(28)相接觸。

7.根據權利要求6所述的組裝方法，其特征在于，所述組裝方法在步驟f)和b)之間包括將所述寶石(1)的亭部(6)鑲嵌在所述通孔(18)中的步驟g)。

8.根據權利要求7所述的組裝方法，其特征在于，步驟g)之后是移除所述再定位設備(28)的步驟h)。