[發(fā)明專利]復(fù)合板材及其制作方法和其應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811254790.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109526160A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李可峰;吳暢;許仁;王偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 維達(dá)力實(shí)業(yè)(深圳)有限公司;萬(wàn)津科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/02 | 分類號(hào): | H05K5/02;H05K5/03 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾銀鳳 |
| 地址: | 518129 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合板材 塑料基材 蓋板 應(yīng)用 制作 表面硬度 電子設(shè)備 玻璃片 耐摔 鑲嵌 玻璃 塑料 加工 | ||
本發(fā)明涉及一種復(fù)合板材及其制作方法和其應(yīng)用,該復(fù)合板材包括塑料基材及鑲嵌在所述塑料基材中的多個(gè)玻璃片。該復(fù)合板材既具有塑料的柔性或剛性,又具有玻璃的表面硬度,還優(yōu)異的耐摔特性。應(yīng)用該復(fù)合板材加工得到的蓋板可以應(yīng)用于制作電子設(shè)備的蓋板。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及板材加工制作領(lǐng)域,特別是涉及一種復(fù)合板材及其制作方法和其應(yīng)用。
背景技術(shù)
隨著的通信技術(shù)和加工制造工藝的發(fā)展,電子設(shè)備傳統(tǒng)厚重的金屬蓋板逐漸被塑料、玻璃、陶瓷等材質(zhì)的蓋板所取代。
但是塑料蓋板導(dǎo)熱性能差、表面硬度低,對(duì)電子產(chǎn)品的保護(hù)能力有限;玻璃和陶瓷蓋板質(zhì)地較脆、易碎、易折。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種表明硬度高且耐摔的復(fù)合板材。
此外,還提供一種上述復(fù)合板材的制作方法和其應(yīng)用。
一種復(fù)合板材,包括塑料基材及鑲嵌在所述塑料基材中的多個(gè)玻璃片。
上述復(fù)合板材,因?yàn)榘ㄋ芰匣暮丸偳对谒芰匣闹械亩鄠€(gè)玻璃片,所以該復(fù)合板材兼具塑料的柔性(或剛性)和玻璃的高表面硬度,以及很好的耐摔特性。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,每個(gè)所述玻璃片的厚度為0.05mm~3mm,所述復(fù)合板材的厚度為0.1mm~6mm。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述玻璃片的形狀選自正三角形、菱形、矩形、正六邊形及鱗片形中的至少一種。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述玻璃片的材質(zhì)選自微晶玻璃、鋁硅玻璃、鈉鈣玻璃及藍(lán)寶石玻璃中的至少一種;所述塑料基材的材質(zhì)選自聚碳酸酯塑料、聚對(duì)苯二甲酸類塑料、聚甲基丙烯酸甲酯塑料、氟塑料、聚醚塑料、聚氨酯塑料及環(huán)氧樹(shù)脂塑料中的至少一種。
一種復(fù)合板材的制作方法,包括如下步驟:
提供多個(gè)玻璃片;
將多個(gè)所述玻璃片與塑料共同成型,得到復(fù)合板材。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括所述玻璃片的制作步驟:
提供玻璃板材,所述玻璃板材具有第一表面及與所述第一表面平行的第二表面;
在所述玻璃板材的所述第一表面上粘附第一減粘膜,控制激光線數(shù)由多到少?gòu)乃龅诙砻娴剿龅谝槐砻鎸?duì)所述玻璃板材進(jìn)行激光蝕刻,以將所述玻璃板材切割成多個(gè)所述玻璃片;
清除蝕刻碎屑,對(duì)所述第一減粘膜進(jìn)行減粘處理;
在所述玻璃板材的所述第二表面上粘附第二減粘膜,剝除所述第一減粘膜,得到所述玻璃片;
其中,所述將多個(gè)所述玻璃片與塑料共同成型的步驟包括:將多個(gè)所述玻璃片與所述塑料共同成型,使任意兩塊所述玻璃片之間的所述塑料在靠近所述玻璃片的第二表面處形成的塑料表面與所述玻璃片的第二表面平齊,從而使所述第二減粘膜露出;
所述將多個(gè)所述玻璃片與塑料共同成型的步驟之后,還包括去除所述第二減粘膜的步驟。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括所述玻璃片的另一種制作步驟:
提供玻璃板材,所述玻璃板材具有第一表面及與所述第一表面平行的第二表面;
在所述玻璃板材的所述第一表面上粘附第一減粘膜,控制激光線數(shù)由多到少?gòu)乃龅诙砻娴剿龅谝槐砻鎸?duì)所述玻璃板材進(jìn)行激光蝕刻,蝕刻深度為玻璃板材厚度的1%~96%;
使用驟冷的方式將所述玻璃板材分割成多個(gè)所述玻璃片;
清除蝕刻碎屑,對(duì)所述第一減粘膜進(jìn)行減粘處理;
在所述玻璃板材的所述第二表面上粘附第二減粘膜,剝除所述第一減粘膜,得到所述玻璃片;
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