[發明專利]密封劑配置系統和方法在審
| 申請號: | 201811254764.8 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109719001A | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 阿魯穆加姆·廷凱特塞爾萬;普拉卡什·哈提 | 申請(專利權)人: | 空中客車簡化股份公司 |
| 主分類號: | B05C11/10 | 分類號: | B05C11/10 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏金霞;王艷江 |
| 地址: | 法國布*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封劑 施加器 數據接收器 數據輸出部 測量數據 成像器 配置的 處理器設置 表示部件 配置系統 數據輸出 預先確定 處理器 成對 配置 應用 分析 施加 | ||
1.一種用于確定要由密封劑施加器應用的密封劑配置的系統,所述施加器設置成將密封劑施加至部件的表面,所述系統包括:
成像器,所述成像器配置成生成表示所述部件的所述表面的測量數據;
數據接收器,所述數據接收器設置成接收(i)所生成的所述測量數據和(ii)預先確定的部件相關數據;
處理器,所述處理器設置成對接收到的所述數據進行分析并且基于所述分析來生成應用于所述部件的密封劑配置;以及
數據輸出部,所述數據輸出部設置成將表示所生成的所述密封劑配置的數據輸出至所述密封劑施加器。
2.根據權利要求1所述的系統,其中,所述成像器包括高光譜相機或激光掃描儀。
3.根據權利要求1所述的系統,其中,所述成像器包括干涉儀和紅外焦平面陣列中的一者或更多者。
4.根據權利要求1所述的系統,其中,所生成的所述密封劑配置被輸出至所述密封劑施加器的控制器,所述控制器設置成將所述密封劑施加器配置成根據所生成的所述密封劑配置向所述部件施加密封劑。
5.根據權利要求1所述的系統,其中,所述數據接收器配置成訪問存儲所述預先確定的部件相關數據的一個或更多個數據庫,所述數據包括空氣動力學要求、設計要求、緊固件施加扭矩要求和制造要求中的一者或更多者。
6.根據權利要求1所述的系統,其中,在生成所述密封劑配置時,所述處理器設置成確定要施加至所述部件的密封劑的量。
7.根據權利要求1所述的系統,其中,在生成所述密封劑配置時,所述處理器設置成確定要施加至所述部件的密封劑的厚度。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,在生成所述密封劑配置時,所述處理器設置成確定要施加至所述部件的密封劑的類型。
9.根據權利要求1所述的系統,其中:
所述部件是第一部件,并且所述成像器配置成生成表示所述第一部件的要與第二部件的表面接合的表面的測量數據;并且
所述密封劑配置用于在所述第一部件接合至所述第二部件之前應用于所述第一部件。
10.根據權利要求1所述的系統,其中,所述部件是第一部件,并且所述成像器配置成生成表示所述第一部件的表面的測量數據以及要通過所述密封劑接合至所述第一部件的第二部件的表面的測量數據。
11.一種確定要由密封劑施加器應用的密封劑配置的計算機實現方法,所述施加器設置成將密封劑施加至部件的表面,所述方法包括下述步驟:
生成表示所述部件的所述表面的測量數據;
接收(i)所生成的所述測量數據和(ii)預先確定的部件相關數據;
對接收到的所述數據進行分析;
基于所述分析來生成應用于所述部件的密封劑配置;以及
將表示所生成的所述密封劑配置的數據輸出至所述密封劑施加器。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,生成所述測量數據包括對所述表面進行高光譜成像或基于激光的掃描。
13.根據權利要求11所述的方法,其中,生成所述測量數據包括使用干涉儀和紅外焦平面陣列中的一者或更多者對所述表面進行成像。
14.根據權利要求11所述的方法,包括將表示所生成的所述密封劑配置的所述數據輸出至所述密封劑施加器的控制器,所述控制器設置成將所述密封劑施加器配置成根據所生成的所述密封劑配置向所述部件施加密封劑。
15.根據權利要求11所述的方法,包括訪問存儲所述預先確定的部件相關數據的一個或更多個數據庫,所述數據包括空氣動力學要求、設計要求、緊固件施加扭矩要求和制造要求中的一者或更多者。
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