[發(fā)明專利]功率半導(dǎo)體模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811253311.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109727932B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-09-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 川村大地;增田徹;楠川順平;櫻井直樹(shù) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社日立功率半導(dǎo)體 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 陳彥;馬鐵軍 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 半導(dǎo)體 模塊 | ||
1.一種功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，包括：
絕緣基板，
表面電極及背面電極，所述表面電極及背面電極分別介隔著表面硬釬焊料及背面硬釬焊料固定在所述絕緣基板的表面及背面，
功率半導(dǎo)體芯片，所述功率半導(dǎo)體芯片介隔著表面軟釬焊料與所述表面電極相連，
背面軟釬焊料，所述背面軟釬焊料形成在所述背面電極的與所述絕緣基板側(cè)的相反側(cè)的面上，
金屬底座，所述金屬底座上配置有所述背面軟釬焊料，介隔著所述背面軟釬焊料固定有所述背面電極，
軟釬焊料流淌阻擋部，所述軟釬焊料流淌阻擋部形成于所述金屬底座的配置有所述背面軟釬焊料的表面，
絕緣殼體，所述絕緣殼體內(nèi)容納有所述絕緣基板、所述表面電極、所述背面電極、所述功率半導(dǎo)體芯片及所述金屬底座，以及
絕緣樹(shù)脂，所述絕緣樹(shù)脂填充在所述絕緣殼體內(nèi)；
其中，所述絕緣基板、所述表面軟釬焊料、所述表面電極、所述背面硬釬焊料、所述背面電極以及所述背面軟釬焊料在上下方向上層疊，所述背面硬釬焊料的端部的左右方向位置與所述絕緣基板的端部的左右方向位置之間的差，小于所述軟釬焊料流淌阻擋部的對(duì)著所述背面軟釬焊料左右方向端部的端部位置與所述絕緣基板的端部的左右方向位置之間的差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述軟釬焊料流淌阻擋部是助焊劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述軟釬焊料流淌阻擋部是金屬氧化膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述軟釬焊料流淌阻擋部是鍍覆未處理部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述軟釬焊料流淌阻擋部是金屬底座凹部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于，所述表面硬釬焊料的端部的左右方向位置與所述絕緣基板的端部的左右方向位置之間的差，小于所述背面硬釬焊料的端部的左右方向位置與所述絕緣基板的端部的左右方向位置之間的差。
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