[發明專利]電子標簽涂膠機構及涂布模組在審
| 申請號: | 201811253050.5 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN109225765A | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 陳灝渠 | 申請(專利權)人: | 惠州市浩明科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C9/06 | 分類號: | B05C9/06;B05C1/08;B05C11/11;B05C13/02;B05C11/10;B65C9/22 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 劉羽 |
| 地址: | 516259 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠水 涂膠裝置 涂膠支架 電子標簽 涂膠滾筒 底材 貼合 存儲裝置 涂布模組 涂膠機構 粘膠滾筒 放置槽 內側壁 涂膠 和面 保證 | ||
本發明公開一種電子標簽涂膠機構及涂布模組,包括涂膠支架、第一涂膠裝置、第二涂膠裝置及膠水存儲裝置,第一涂膠裝置、第二涂膠裝置和膠水存儲裝置分別設置于涂膠支架上;第一涂膠裝置包括第一涂膠滾筒、第一粘膠滾筒和第一膠水放置斗,第一膠水放置斗設置于涂膠支架上,第一膠水放置斗上開設有第一放置槽,第一粘膠滾筒的兩端分別設置于第一放置槽的內側壁上,第一涂膠滾筒設置于涂膠支架上。本發明通過對底材設置二次的涂膠,保證底材上都能涂上膠水,避免出現單個涂膠滾筒缺少膠水而沒有將膠水涂到底材上,使得在進行貼合的時候,避免出現沒有完全貼合的問題,進而避免電子標簽的底材和面材貼合的時候出現氣泡的情況。
技術領域
本發明涉及涂布機領域,特別是涉及一種電子標簽涂膠機構及涂布模組。
背景技術
涂布機主要用于薄膜、紙張等的表面涂布工藝生產,此機是將成卷的基材涂上一層特定功能的膠、涂料或油墨等,并烘干后收卷。刷式涂布機是最古老的涂布模組,最初于19世紀50年代用于使用瓷土涂料生產涂布墻壁紙。刷式涂布頭有3種不同的類型:圓刷涂布頭、毯輥涂布頭和毯套涂布頭。20世紀50年代出現了第一個刮刀式涂布機專利。此后刮刀涂布機技術得到了快速的發展。根據上料設備、刮刀類型和刮刀安裝位置的不同,刮刀涂布頭也分為許多種,如硬刃刮刀涂布機、拖刀式刮刀涂布機、軟刃刮刀涂布機、噴泉式上料刮刀涂布機、短駐留刮刀涂布機、比爾刮刀涂布機、刮輥式涂布機等。輥式涂布是用涂布輥向涂布面施以涂料,機內涂布以此類涂布機為主。涂布量可通過計量輥間壓力進行調節,壓力加強,涂料的通過量減少,涂布量也就減少。噴霧涂布技術是一種非接觸涂布方式,采用可控高壓噴霧技術可對紙或紙板進行單面或雙面涂布(施膠)。多層簾式涂布機只需經過一次涂布操作就能夠賦予噴墨打印紙表面三層結構(底層、吸收層和頂層),并能夠在不均勻的紙張表面上獲得均勻的涂層。狹縫涂布頭包括,涂布液儲存罐;泵,用于將涂布液儲存罐里的涂布液通過供給管路壓送到噴嘴處;控制部,用于控制泵及噴嘴的的工作,壓力檢測部,用于檢測管路壓力,當壓力達到預定壓力條件時噴嘴排除涂布液。
然而,現有的涂布機中,均設置有對底材進行涂膠的涂膠裝置,但是,在涂膠的過程中,由于底材是在與涂膠滾筒接觸的一瞬間實現涂膠的,這就需要保證滾筒上必須要粘有膠水,一旦涂膠滾筒上的膠水過少的話,可能使得底材上也沒有涂上膠水,從而在進行貼合的時候,會出現沒有完全貼合的問題,進而使得電子標簽內出現氣泡的情況,降低了所生產的電子標簽的質量,降低了電子標簽的良品率,提高了生產的成本。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中的不足之處,提供一種電子標簽涂膠機構及涂布模組,通過對底材設置二次的涂膠,保證底材上都能涂上膠水,避免出現單個涂膠滾筒缺少膠水而沒有將膠水涂到底材上,使得在進行貼合的時候,避免出現沒有完全貼合的問題,進而避免電子標簽的底材和面材貼合的時候出現氣泡的情況,提高了所生產的電子標簽的質量,提高了電子標簽的良品率,降低了生產的成本。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種電子標簽涂膠機構,包括:涂膠支架、第一涂膠裝置、第二涂膠裝置及膠水存儲裝置,所述第一涂膠裝置、所述第二涂膠裝置和所述膠水存儲裝置分別設置于所述涂膠支架上;
所述第一涂膠裝置包括第一涂膠滾筒、第一粘膠滾筒、第一膠水放置斗,所述第一膠水放置斗設置于所述涂膠支架上,所述第一膠水放置斗上開設有第一放置槽,所述第一粘膠滾筒的兩端分別設置于所述第一放置槽的內側壁上,所述第一涂膠滾筒設置于所述涂膠支架上,且所述第一涂膠滾筒與所述第一粘膠滾筒抵接;
所述第二涂膠裝置包括第二涂膠滾筒、第二粘膠滾筒、第二膠水放置斗,所述第二膠水放置斗設置于所述涂膠支架上,所述第二膠水放置斗上開設有第二放置槽,所述第二粘膠滾筒的兩端分別設置于所述第二放置槽的內側壁上,所述第二涂膠滾筒設置于所述涂膠支架上,且所述第二涂膠滾筒與所述第二粘膠滾筒抵接;
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B05C 一般對表面涂布液體或其他流體的裝置
B05C9-00 把液體或其他流體涂于表面的裝置或設備,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00組,或表面涂布液體或其他流體的方法不是重要的
B05C9-02 .對表面涂布液體或其他流體采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一個方法,不論是否還使用其他的方法
B05C9-04 .對工件的相對面涂布液體或其他流體
B05C9-06 .對工件的同一個面要求涂布兩種不同的液體或其他流體,或者用同一種液體或其他流體涂布二次
B05C9-08 .涂布液體或其他流體并完成輔助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成輔助操作





