[發明專利]一種在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備

在審

• 申請號: 201811250911.4
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109298556A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 趙德金;鄒均英
• 申請（專利權）人: 東莞市銘楊機械有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 李衛平

本發明涉及一種在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備，包括下模腔Y軸位移模組、下模腔X軸位移模組、下模密封框、真空氣路控制系統、旋轉軸、發熱板、產品定位平臺、上模腔上下運動機構、上模密封框、送料平臺Y軸位移模組、送料平臺、相機移動X／Y位移模組和CCD棱鏡模組、高真空組件、外殼、直線驅動器和真空箱，所述下模腔Y軸位移模組設置于基座的頂部，所述下模密封框安裝與下模腔X軸位移模組移動臺上。該在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備，產品壓接可對另一工位進行投入產品以及視覺對位，提高工作效率，自動化程度高、貼附良率好，針對于各種小尺寸手機、平板、智能手表和車載硬對硬貼合，應用廣泛。

技術領域

本發明涉及機械設備技術領域，具體為一種在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備。

背景技術

目前觸控屏行業發展迅速，需求量大，傳統的人工貼合效率低，品質差；本項目通過設計一種在真空腔體內進行輔熱硬對硬貼合設備，針對于各種小尺寸手機、平板、智能手表和車載硬對硬貼合，貼附良率好，位置準確，貼合平整、無氣泡，能有效解決現有之采用人工貼合產品存在工作效率低、勞動強度大并且貼合質量不過關的問題，滿足市場大部分觸控屏生產需要。

產品主要應用于硬對硬貼合，針對于各種小尺寸手機、平板、智能手表和車載硬對硬貼合，通過手動上料，視覺自動對位、腔體抽真空、加溫、加壓貼合使玻璃蓋板TP與功能片LCD貼合在一起。

目前市場上很多的硬對硬貼合設備功能比較簡單，需要人工調節產品貼合位置，工序繁瑣，生產能效低，位置的誤差大，貼合時兩層之間關閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不平等緣由。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備，以解決上述背景技術提出的市場上很多的硬對硬貼合設備功能比較簡單，需要人工調節產品貼合位置，工序繁瑣，生產能效低，位置的誤差大，貼合時兩層之間關閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不平等緣由的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種在密封框體真空負壓狀態下硬對硬貼合綁定設備，包括下模腔Y軸位移模組、下模腔X軸位移模組、下模密封框、真空氣路控制系統、旋轉軸、發熱板、產品定位平臺、上模腔上下運動機構、上模密封框、送料平臺Y軸位移模組、送料平臺、相機移動X／Y位移模組和CCD棱鏡模組、高真空組件、外殼、直線驅動器和真空箱，所述下模腔Y軸位移模組設置于基座的頂部，所述下模腔X軸位移模組安裝于下模腔Y軸位移模組移動臺上，所述下模密封框安裝與下模腔X軸位移模組移動臺上，所述旋轉軸安裝于下模密封框內部，所述發熱板分別安裝在旋轉軸的輸出端上，其中，

所述產品定位平臺安裝于DD馬達上，所述產品定位平臺內部有發熱板，所述產品定位平臺有三個固定pin，且三個固定pin與兩個活動彈簧Pin和三個固定Pin安裝在載具上，兩個彈簧Pin安裝在發熱板下方，彈簧pin的固定座子裝在滑塊上；

所述產品定位平臺安裝于發熱板上，所述基座上設置有上模腔安裝架，所述上模腔安裝架上安裝有上模腔安裝板，所述上模腔安裝板上安裝有上模腔升降氣缸，所述上模腔上下運動機構安裝于上模腔安裝板上，且上模腔上下運動機構連接上模腔升降氣缸的一端，所述上模腔安裝板下方裝有口字形鋁框，所述口字形鋁框4個角落裝有交叉滾子導軌，且口字形鋁框的兩端裝有直線滑軌；

所述上模密封框安裝于上模腔上下運動機構的一端，所述真空氣路控制系統分別連接在上模密封框上，所述上模密封框內部安裝有壓板運動氣缸，所述上模密封框內部安裝有上模壓板，且上模壓板連接壓板運動氣缸的一端；