[發明專利]一種CPU散熱裝置

在審

• 申請號: 201811250564.5
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109062389A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 張煥
• 申請（專利權）人: 鄭州萊茲電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 劉備

1.一種CPU散熱裝置，包括傳熱基板（5）、外罩（6）和電機（8），所述的傳熱基板（5）下方設置有CPU（3），傳熱基板（5）的下表面邊部設置有定位塊（4），CPU（3）固定在下方的主板（1）上，其特征在于，傳熱基板（5）上方設置有外罩（6），外罩（6）邊部設置有固定座（2）將外罩（6）和傳熱基板（5）固定在主板（1）上，外罩（6）的一端設置有落液腔（12），落液腔（12）連通蓄液池（14），傳熱基板（5）、外罩（6）、落液腔（12）和蓄液池（14）形成一個密閉結構，所述的蓄液池（14）內設置有水泵（13），水泵（13）連通導管（11），導管（11）延伸到外罩（6）的外部，導管（11）通入到外罩（6）內的頂部，導管（11）的末端設置有噴液裝置。

2.根據權利1所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的外罩（6）的頂端中央固定有豎直的固定塊（9），固定塊（9）下端設置有電機（8），電機（8）下端同軸連接扇葉（7）。

3.根據權利2所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的噴液裝置是噴嘴（10），噴嘴（10）設置在扇葉（7）的上方。

4.根據權利1所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的噴液裝置包括固定塊（9）、電機（8）和扇葉（7），導管（11）連通外罩（6）頂端中央的固定塊（9），固定塊（9）內部設置有中空（17），固定塊（9）下端設置有電機（8），電機（8）下端通過轉動軸（16）同軸連接扇葉（7），轉動軸（16）內部設置有中空（17）并連通扇葉（7），扇葉（7）下表面設置大量的噴液孔（15）。

5.根據權利1或4所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，導管（11）連通冷凝片（18），冷凝片（18）包括進口（22）、散熱基體（19）和出口（20）。

6.根據權利5所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的散熱基體（19）表面設置有翅片（21）。

7.根據權利6所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的散熱基體（19）、翅片（21）、傳熱基板（5）和外罩（6）是由導熱性材料制成。

8.根據權利7所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的導熱性材料是鋁、鋁銅合金、石墨烯或者石墨。

9.根據權利8所述的一種CPU散熱裝置，其特征在于，所述的傳熱基板（5）是中間高周邊低的凸型結構。