[發明專利]Ka波段基片集成波導隔離器

在審

• 申請號: 201811250394.0
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109361043A
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 張楠;王立強
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 付生輝

1.一種Ka波段基片集成波導隔離，包括金屬底座(10)、介質基片(20)、鐵氧體片(30)、陶瓷墊片(40)和永磁體(50)，其特征在于：

所述介質基片(20)上下表面覆有金屬層；所述介質基片(20)包含三個基片集成波導(21)，所述基片集成波導(21)由所述介質基片上設置的兩個平行的第一通孔、所述兩個平行的第一通孔之間的介質基片(20)和介質基片(20)上下表面的金屬層構成；所述介質基片(20)上設置有用于容納所述鐵氧體片(30)的第二通孔；所述介質基片(20)的上表面設置有三個匹配微帶線(22)。

2.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述介質基片(20)由微波陶瓷材料或半導體材料制成。

3.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，三個所述基片集成波導(21)之間互成120°角。

4.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述的三個匹配微帶線(22)中的第一個和第二個匹配微帶線(22)由線性漸變微帶線構成，第三個匹配微帶線(22)由基片集成波導(21)的出口處延伸至薄膜電阻。

5.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述鐵氧體片(30)通過膠粘工藝固定于介質基片(20)上的第二通孔中。

6.根據權利要求5所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述鐵氧體片(30)與介質基片(20)在膠粘工序前通過拋光技術打磨處理。

7.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述金屬層通過金屬鍍膜的方式鍍覆在鐵氧體片(30)與介質基片(20)的表面。

8.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，鐵氧體片(30)的上方通過膠粘固定有陶瓷墊片(40)；所述陶瓷墊片(40)的上方通過膠粘固定有永磁體(50)。

9.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述鐵氧體片(30)與介質基片(20)通過下表面的金屬層焊接或膠粘固定于金屬底座(10)上。

10.根據權利要求1所述的Ka波段基片集成波導隔離器，其特征在于，所述的第一通孔為矩形通孔；所述介質基片(20)厚度為0.25mm，介質基片(20)的介電常數約為9.8；所述鐵氧體片(30)呈圓形，直徑1.35mm，采用鎳系鐵氧體材料制成，介電常數13.3，飽和磁化強度4900Gs。