[發明專利]體外控制人工骨骼降解速度的裝置、降解方法、人工骨骼在審
| 申請號: | 201811250177.1 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN109431657A | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 程溧;黃建明;賈小波;潘灣萍;林秋生;王影;林雅賓;李煒強;朱愛華;蘇學臻;余海龍;蘇毅烽;盧曉瑩 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;福州京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | A61F2/28 | 分類號: | A61F2/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 人工骨骼 降解 金屬線 可變電阻器 體外控制 紡織層 絕緣 佩戴 交變磁場 組件包括 包覆 匹配 外部 恢復 | ||
本發明公開了體外控制人工骨骼降解速度的裝置、降解方法、人工骨骼。該裝置包括:可變電阻器以及佩戴組件,所述佩戴組件包括用于產生交變磁場的金屬線以及絕緣紡織層,所述絕緣紡織層包覆在所述金屬線的外部,所述金屬線與所述可變電阻器串聯連接。由此,利用該裝置可以實現對人工骨骼降解速度的控制,使得人工骨骼的降解速度與人體恢復速度相匹配。
技術領域
本發明涉及生物醫用技術領域,具體地,涉及體外控制人工骨骼降解速度的裝置、降解方法、人工骨骼。
背景技術
在骨科領域,由于嚴重創傷、骨腫瘤、骨髓炎等多種原因所致的骨缺損十分常見。目前常用的骨修復材料包括自體骨和金屬假體。自體骨增加了患者的創傷和痛苦,金屬假體存在松動、斷裂等問題。因此,人工骨骼移植修復骨缺損成為了醫學重點。人工骨骼是指可以替代人體骨或者修復骨組織缺損的人工生物材料。由于人體骨具有組織再生功能,在某些情況下,可通過組織再生功能實現骨的自身修復。然而在許多情形下,人體骨并不能實現自身修復,這時就需要人工骨骼的幫助,利用人工骨骼促進人體骨的痊愈,并且植入人體內的人工骨骼可通過自身降解而從人體內消除。
然而,目前的人工骨骼降解方法、降解裝置仍有待改進。
發明內容
本發明是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識作出的:
目前,人工骨骼促進人體骨骼自身修復的效果欠佳。發明人經過深入研究以及大量實驗發現,這主要是由于目前在斷骨修復中,人工骨骼的降解速度無法控制而導致的。具體的,目前人工骨骼的降解通常為自身降解,也即是說,人工骨骼通過與人體體液發生電子交換而實現自身降解,上述過程為自反應過程,無法控制人工骨骼的降解速度,當人工骨骼的降解速度與人體恢復速度存在差異時,會影響其輔助人體骨骼修復的效果,甚至會引發其他的傷害,增加患者的病痛。
本發明旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個。
在本發明的一個方面,本發明提出了一種體外控制人工骨骼降解速度的裝置。該裝置包括:可變電阻器以及佩戴組件,所述佩戴組件包括用于產生交變磁場的金屬線以及絕緣紡織層,所述絕緣紡織層包覆在所述金屬線的外部,所述金屬線與所述可變電阻器串聯連接。由此,利用該裝置可以實現對人工骨骼降解速度的控制,使得人工骨骼的降解速度與人體恢復速度相匹配。
根據本發明的實施例,該裝置進一步包括:控制組件,所述控制組件與所述可變電阻器相連,所述控制組件被配置為調節所述可變電阻器的電阻值。由此,可以利用控制組件調節可變電阻器的電阻值,實現對該裝置交變磁場強度的調節,進而實現對人工骨骼降解速度的調節,使得人工骨骼的降解速度與人體恢復速度相匹配。
根據本發明的實施例,所述金屬線呈螺旋狀排布。由此,使得佩戴組件形成螺線管的結構,當佩戴組件通入交變電流時便可產生交變磁場,進而使得該裝置實現控制人工骨骼降解速度的功能。
根據本發明的實施例,所述可變電阻器的電阻值范圍為0-200Ω。由此,在上述電阻值范圍內調節可變電阻器,可以獲得適于降解人工骨骼的交變磁場強度。
根據本發明的實施例,形成所述金屬線的材料包括銅、鋁以及金的至少之一。由此,由上述材料形成金屬線,可以使該金屬線具有良好的導電性。
根據本發明的實施例,該裝置進一步包括交流電源,所述交流電源與所述可變電阻器以及所述金屬線串聯連接。由此,可以通過交流電源為該裝置提供交變電流,以產生交變磁場。
根據本發明的實施例,所述佩戴組件包括容置空間,所述容置空間由所述金屬線以及所述絕緣紡織層限定形成。由此,該容置空間即為檢測區域,可以用來放置被檢測的部位。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;福州京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;福州京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811250177.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





