[發明專利]一種微波傳輸線

有效

• 申請號: 201811249703.2
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109390649B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 陳少波;曹艷杰;張昕;鄧正芳;趙安平;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01P3/00
• 分類號: H01P3/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本發明提供了一種微波傳輸線，包括第一基片、第二基片、設置在第一基片和第二基片之間的至少一個的信號導帶和至少兩個的中間接地金屬層，每個信號導帶的兩側分別平行地設有兩個中間接地金屬層，中間接地金屬層上設有至少一個的接地通孔，中間接地金屬層沿信號導帶的軸向分為至少一個的焊盤區域和至少一個的連接區域，至少一個的接地通孔分別一一對應設于至少一個焊盤區域內；至少一個的焊盤區域與至少一個的連接區域沿中間接地金屬層的軸向交錯設置，連接區域沿信號導帶寬度方向的最大長度小于焊盤區域沿信號導帶寬度方向的最大長度。本發明通過減小中間接地金屬層上連接區域的寬度，從而保證有效降低傳輸線的插入損耗或實現小型化。

技術領域

本發明涉及微波技術領域，特別涉及一種微波傳輸線。

背景技術

電子設備的小型化一直是人們孜孜追求的目標，而小型化的同時，設備的性能卻要求相近甚至更好，其中的關鍵便是電子零部件的小型化。以便攜式移動通信終端設備為例，它的尺寸不可能無限增大，實際情況往往是設備尺寸受限，尤其是手機、平板電腦、智能手表等，所以對各種電子零部件，迫切需要在更小的尺寸下實現相同乃至更好的性能。

微波傳輸線在電子設備中用于微波/射頻信號的傳輸，傳統上通過同軸線的形式實現，每根同軸線僅能傳輸一路射頻信號，集成度低，占用空間大。通過扁平的傳輸線結構，可以在平面電路上集成多根微波傳輸線，常見的傳輸線形式包括微帶線、帶狀線等。由于帶狀線具有良好的電磁屏蔽特性，被廣泛采用，其典型的結構如圖1和圖2所示。

圖2中的W1為現有傳輸線的線寬，L1為現有傳輸線中信號導帶和中間接地金屬層之間的間距，線寬W1和間距L1越大，傳輸線的插入損耗越低，其中尺寸L2是接地通孔中間層焊盤的寬度，最小可加工的寬度L2由工藝能力決定，需要比接地通孔的直徑D大。當產品整體寬度W2固定，且工藝能力確定，無法短期迅速改進的情況下，線寬W1和間距L1的最大值就會趨于穩定，相應傳輸線的插入損耗亦趨于穩定，無法繼續降低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種在寬度不變的前提下可以有效降低傳輸線的插入損耗或在插入損耗不變的情況下可以實現小型化的微波傳輸線。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種微波傳輸線，包括第一基片、第二基片、設置在第一基片和第二基片之間的至少一個的信號導帶和至少兩個的中間接地金屬層，每個信號導帶的兩側分別平行地設有兩個中間接地金屬層，所述中間接地金屬層上設有至少一個的接地通孔，所述中間接地金屬層沿信號導帶的軸向分為至少一個的焊盤區域和至少一個的連接區域，至少一個的所述接地通孔分別一一對應設于至少一個的焊盤區域內；

至少一個的焊盤區域與至少一個的連接區域沿中間接地金屬層的軸向交錯設置，所述連接區域沿信號導帶寬度方向的最大長度小于焊盤區域沿信號導帶寬度方向的最大長度。

本發明的有益效果在于：沿中間接地金屬層的軸向將中間接地金屬層分為交錯設置的焊盤區域和連接區域，所述連接區域沿信號導帶寬度方向的最大長度小于焊盤區域沿信號導帶寬度方向的最大長度。在傳輸線總寬度不變的情況下，可以增大信號導帶的線寬，也可以增大信號導帶與相鄰的中間接地金屬層的間距，也可以同時實現上述兩種結構，從而降低傳輸線的插入損耗。

另一方面，和現有技術相比，可以將中間接地金屬層與信號導帶更靠近的設置，雖然這樣設置焊盤區域與信號導帶之間的距離會比現有技術的中間接地金屬層與信號導帶之間的距離小，但是連接區域與信號導帶之間的距離可以比現有技術的中間接地金屬層與信號導帶之間的距離大，如此可以在插入損耗不變的情況下減小微波傳輸線的寬度，使整個結構更加緊湊。

附圖說明

圖1為現有技術的微波傳輸線的去除第一基片和外部接地金屬層的俯視圖；

圖2為現有技術的微波傳輸線的側面示意圖；