[發明專利]一種提升藥材均勻性的膠體磨

在審

• 申請號: 201811248268.1
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109351417A
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 胡寅道
• 申請（專利權）人: 安徽濟生元藥業有限公司
• 主分類號: B02C7/08
• 分類號: B02C7/08;B02C7/14;B02C7/12;B02C7/16;B01F7/18
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 金宇平

本發明公開了一種提升藥材均勻性的膠體磨，包括機架和研磨機構；研磨機構包括外磨盤、內磨盤和驅動裝置，外磨盤固定安裝在機架上，外磨盤上設有安裝通孔，內磨盤可轉動安裝在機架上，并位于安裝通孔內，外磨盤和內磨盤之間形成筒形物料通道，筒形物料通道的內徑由上至下逐漸增加或減小，筒形物料通道外徑與內徑的差值由上至下逐漸減小，驅動裝置驅動連接內磨盤，驅動裝置用于驅動內磨盤轉動。本發明結構簡單，使用方便，易實現物料高效均勻的粉碎。

技術領域

本發明涉及藥材研磨領域，尤其涉及一種提升藥材均勻性的膠體磨。

背景技術

膠體磨是制藥機械領域常用的設備，其基本原理是物料通過動、靜磨盤之間產生高速的運動，使物料受到高速的剪切力，有效地被乳化、分散、均質和粉碎，物料一般都需要反復處理，從而獲得滿意的精細的加工產品，但是目前膠體磨對物料粉碎的的效率和均勻程度并不理想，嚴重浪費物料處理的時間。

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種提升藥材均勻性的膠體磨，具有使用方便，物料粉碎效率高等優點。

本發明提出的一種提升藥材均勻性的膠體磨，包括機架和研磨機構；

研磨機構包括外磨盤、內磨盤和驅動裝置，外磨盤固定安裝在機架上，外磨盤上設有安裝通孔，內磨盤可轉動安裝在機架上，并位于安裝通孔內，外磨盤和內磨盤之間形成筒形物料通道，筒形物料通道的內徑由上至下逐漸增加或減小，筒形物料通道外徑與內徑的差值由上至下逐漸減小，驅動裝置驅動連接內磨盤，驅動裝置用于驅動內磨盤轉動。

優選地，內磨盤包括多研磨盤，研磨盤由上至下依次設置；

驅動裝置包括主動軸、多個轉動帶和多個圓柱形套筒，圓柱形套筒安裝在機架上，多個圓柱形套筒由內至外依次套設，圓柱形套筒可繞其中心軸自由轉動；

圓柱形套筒與研磨盤一一對應，圓柱形套筒上端與研磨盤固定連接，圓柱形套筒與研磨盤同軸設置；

主動軸可轉動安裝在機架上，轉動帶與圓柱形套筒一一對應，轉動帶套裝在圓柱形套筒和主動軸上。

優選地，機架上設有進料通道、導料通道和儲料腔，進料通道連通筒形物料通道上端，導料通道連通筒形物料通道下端與儲料腔，機架上安裝有連通儲料腔的排液管，排液管上安裝有閥門。

優選地，排液管上安裝有兩個閥門。

優選地，還包括物料回送機構，物料回送機構包括第一回料管、送料泵和第二回料管，第一回料管連通儲料腔與送料泵入口，第二回料管連通送料泵出口與進料通道。

優選地，機架上可轉動安裝有轉動軸，轉動軸上安裝有攪拌葉片，并位于儲料腔內。

優選地，攪拌葉片為L形。

本發明結構簡單，使用方便，易實現物料高效均勻的粉碎，本發明使用時，將物料加入到筒形物料通道內，外磨盤和內磨盤上均設有研磨用的條紋，隨著內磨盤的轉動，物料會受到重力、離心力和外磨盤與內磨盤之間剪切力等多重力的作用，有效提高了物料受力粉碎的效果，而且筒形物料通道外徑與內徑的差值由上至下逐漸減小，通過這種方式逐漸減少外磨盤和內磨盤之間的距離，以此提高物料粉碎的細化程度和粉碎的均勻度，使使用者可以得到理想的產品。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種提升藥材均勻性的膠體磨結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細說明。其中相同的零部件用相同的附圖標記表示，需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。