[發明專利]鎂合金及其制造方法和電子設備

有效

• 申請號: 201811247629.0
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN109913719B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 柏川貴弘;木村浩一;長沼靖雄
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: C22C23/00
• 分類號: C22C23/00;C22C1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 金玲;黃綸偉

本發明提供鎂合金及其制造方法和電子設備，其不僅可用于金屬模鑄造法還可用于半固體鑄造法且耐腐蝕性良好的鎂合金等。鎂合金含有鎂、鋰、鋅和鈹，并且具有固相線溫度和液相線溫度，所述液相線溫度(L)與所述固相線溫度(S)之差(L?S)在50℃以上。

技術領域

本發明涉及鎂合金及其制造方法和電子設備。

背景技術

在筆記本電腦等的電子設備的機體內部配置有機械驅動部和電源等的內部部件。對于這種電子設備，需要保護內部部件不受外部帶來的沖擊和壓力等的影響，因此對機體要求機械的強度。針對這種機體，作為金屬機體而大多使用鐵、鋁合金的沖壓加工品和切削加工品。

基于電子設備的用途和使用場所的多樣化，已預想到對電子設備進行搬運的情況。對于這種電子設備的機體，除了要求機械的強度之外，還對重量提出了要求。為了針對這種要求，已開始使用對輕量且高剛性的鎂合金進行沖壓加工的結構。

作為沖壓加工用的鎂合金，在鎂中添加3％的鋁，并添加了1％的鋅而得到的AZ31B合金已經上市。此外，還提出了含有鋰的鎂合金(例如，參照專利文獻1)。

然而，這些材料與鐵或鋁合金相比而言活性非常大，因此問題在于耐腐蝕性較差。此外，這些材料是不具備示出半固體狀態的固相線溫度的合金，因此不適于半固體鑄造法。另外，半固體鑄造法相比作為通常的鑄造法的金屬模鑄造法而言，具有在鑄造時不易生銹且易于進行熔液的管理的優點。

為了解決耐腐蝕性較差的問題，提出了通過金屬鍍敷、生成處理、鋅擴散膜等而在合金表面上形成被膜來提高表面的耐腐蝕性的技術(例如，參照非專利文獻1、專利文獻2～3)。然而，若被膜的厚度增加，則存在合金本身變重的問題。為了解決該問題，研究出了制作較薄的被膜以減少被膜的厚度的方法。但是，在制作較薄的被膜時，由于成膜缺陷等而難以完全覆蓋合金表面。若合金表面未被完全覆蓋，則耐腐蝕性會不充分。因此，期望出現耐腐蝕性良好的鎂合金。另外，在上述技術中使用的鎂合金是不具備示出半固體狀態的固相線溫度的合金，因此不適于半固體鑄造法，這一點與前述的技術同樣。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平9-41066號公報

專利文獻2：日本特開平10-140369號公報

專利文獻3：日本特開平2000-160320號公報

非專利文獻

非專利文獻1：鋁研究會刊物No.9，p121

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于，提供不僅能夠用于金屬模鑄造法也能夠用于半固體鑄造法，并且耐腐蝕性良好的鎂合金及其制造方法和使用這種鎂合金的電子設備。

用于解決課題的手段

本發明的一個方面中，鎂合金含有鎂、鋰、鋅和鈹，

并且該鎂合金具有固相線溫度和液相線溫度，

所述液相線溫度(L)與所述固相線溫度(S)之差(L-S)在50℃以上。

此外，本發明的一個方面中，鎂合金的制造方法包括如下步驟：

升溫步驟，對750℃±20℃的鎂、鋰、鋅和鈹的混合物進行電磁感應攪拌并以50℃±10℃/分的升溫速度使其升溫至850℃±25℃；以及

降溫步驟，在所述升溫步驟之后，對所述混合物進行電磁感應攪拌并以30℃±10℃/分的降溫速度使其降溫至525℃±10℃。

此外，本發明的一個方面中，電子設備具有公開的所述鎂合金。

發明效果