[發明專利]多饋電貼片天線及包括多饋電貼片天線的裝置

有效

• 申請號: 201811247560.1
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN110034394B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 崔斗碩;趙丙學;許丞璨
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 閆紅玉;王兆賡

提供一種多饋電貼片天線及包括多饋電貼片天線的裝置。一種射頻(RF)裝置可包括射頻集成電路(RFIC)芯片和安裝在RFIC芯片的上表面上的天線模塊。所述天線模塊可包括：第一貼片，與RFIC芯片平行并具有被配置為從RFIC芯片沿與第一貼片相對的垂直方向發射輻射的上表面；接地板，與第一貼片平行，并在第一貼片與RFIC芯片之間；第一多條饋電線，連接到第一貼片的下表面并被配置為將至少一個第一差分信號從RFIC芯片提供給第一貼片。

本申請要求于2018年1月11日提交到韓國知識產權局的第10-2018-0003888號韓國專利申請的權益以及于2018年3月20日提交到韓國知識產權局的第10-2018-0032345號韓國專利申請的權益，所述韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。

技術領域

本發明構思涉及貼片天線，更具體地講，涉及多饋電貼片天線及包括多饋電貼片天線的裝置。

背景技術

用于無線通信的天線是一種可逆裝置并可包括導體。信號可通過從導體發射電磁波而被發送，并且信號可通過電磁波到達導體而被感應。包括在天線中的導體可具有各種形狀，并且包括具有合適的形狀的導體的天線可根據應用來使用。例如，作為平面型天線的貼片天線可包括接地板、接地板上的低損耗介電材料以及低損耗介電材料的貼片，并且可用于移動應用中。

在涉及有限的空間和功率的應用(諸如，移動電話)的情況下，可能期望具有減小的大小的天線。此外，在無線通信應用中，可能采用高傳輸功率，這導致高功耗和發熱。因此，可能期望具有高功率效率和有限的大小的天線。

發明內容

本發明構思提供貼片天線以及包括貼片天線的裝置，其中，包括貼片天線的裝置基于貼片天線的多饋電結構而具有高功率效率和減小的尺寸。

根據本發明構思的一方面，提供一種射頻(RF)裝置，包括射頻集成電路(RFIC)芯片和安裝在RFIC芯片的上表面上的天線模塊。所述天線模塊包括：第一貼片，與RFIC芯片平行并具有被配置為從RFIC芯片沿與第一貼片相對的垂直方向發射輻射的上表面；接地板，與第一貼片平行，并在第一貼片與RFIC芯片之間；第一多條饋電線，連接到第一貼片的下表面并被配置為將至少一個第一差分信號從RFIC芯片提供給第一貼片。

根據本發明構思的一方面，提供一種天線模塊，包括：接地板；第一貼片，與接地板平行并具有被配置為從接地板沿與第一貼片相對的垂直方向發射輻射的上表面；第一多條饋電線，分別連接到第一貼片的下表面上的第一多個饋電點，第一多個饋電點包括沿第一水平方向彼此分離的第一饋電點和第二饋電點以及沿與第一水平方向垂直的第二水平方向彼此分離的第三饋電點和第四饋電點。

根據本發明構思的一方面，提供一種RF裝置，包括：RFIC芯片，被配置為輸出第一差分信號和第二差分信號；以及天線模塊，在RFIC芯片的上表面上。所述天線模塊包括：第一貼片，與RFIC芯片平行并被配置為從RFIC芯片沿與第一貼片相對的垂直方向發射輻射；接地板，與第一貼片平行，并在第一貼片與RFIC芯片之間；第一差分饋電線和第二差分饋電線，連接到第一貼片的下表面并被配置為將第一差分信號和第二差分信號提供給第一貼片。

附圖說明

為了便于理解，在本說明書所附的附圖中，構成元件的大小可被夸大或減小。

通過下面結合附圖進行的詳細描述，一些示例實施例將被更清楚地理解，其中：

圖1是示出根據一些示例實施例的通信裝置的框圖；

圖2A至圖2C示出根據一些示例實施例的圖1的通信裝置的構成元件的布局；

圖3A是根據一些示例實施例的2端口天線模塊的透視圖，圖3B是根據一些示例實施例的當從y軸方向觀看包括圖3A的天線模塊的RF系統時RF系統的側視圖；

圖4是示出根據一些示例實施例的貼片和由該貼片形成的電場的示圖；