[發明專利]具有自散熱裝置的中央處理器在審
| 申請號： | 201811247497.1 | 申請日： | 2018-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN109144204A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 鄭生龍 | 申請（專利權）人： | 揚州市軒煌鑄造有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225200 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中央處理器 中央處理器本體 自散熱裝置 上端 罩體 計算機信息化 水冷卻裝置 頂部設置 設置數據 使用壽命 正常傳輸 傳統的 換水口 冷卻水 罩體罩 架構 體內 保證 傳輸 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有自散熱裝置的中央處理器，設置在中央處理器本體上方，中央處理器本體下設置數據傳輸的卡芯，其特征在于：所述的中央處理器本體的頂部設置有一罩體，所述的罩體罩在中央處理器本體上端，所述的罩體內設置有冷卻水，所述的罩體上端設置有一換水口。
2.根據權利要求1所述的具有自散熱裝置的中央處理器，其特征在于：所述的罩體上設置有一玻璃透鏡。
3.根據權利要求1所述的具有自散熱裝置的中央處理器，其特征在于：所述的罩體上設置有一溫度計。
4.根據權利要求1所述的具有自散熱裝置的中央處理器，其特征在于：所述的換水口內陷設計。
5.根據權利要求1所述的具有自散熱裝置的中央處理器，其特征在于：所述的中央處理器本體的頂面設置為連續的波紋形，且中央處理器本體的頂部還設置有凸條。
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