[發明專利]殼體組件及電子設備有效
| 申請號: | 201811246593.4 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN109413246B | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 邱康;胡志勤;楊璟;張永發;徐常燦 | 申請(專利權)人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/03 | 分類號: | H04M1/03;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 401120 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 組件 電子設備 | ||
1.一種殼體組件,應用于電子設備,其特征在于,所述殼體組件包括后蓋和上蓋,所述后蓋設置于所述上蓋背離蓋板一側,所述上蓋包括:
基板部,所述基板部位于所述電子設備內,所述基板部包括一容納空間,所述容納空間用于容納受話器;
凸出部,所述凸出部用于安裝所述蓋板,所述凸出部從所述基板部朝向所述電子設備顯示面延伸形成,所述凸出部朝向所述后蓋的第一側設有凹槽,所述凸出部包括形成所述凹槽的凹槽底和兩個凹槽側邊,所述后蓋覆蓋在所述凹槽上,并與兩個所述凹槽側邊的頂端密封連接,所述凸出部還具有朝向蓋板的第二側,所述第二側與所述第一側垂直,所述第二側上設有出聲孔,所述出聲孔通過所述凹槽側邊的開口與所述凹槽連通;
其中,所述出聲孔通過聲音通道與所述容納空間連通,所述聲音通道包括連通的第一子通道和第二子通道,所述第一子通道沿第一方向延伸,所述第二子通道沿第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向的方向不同,所述第一子通道由所述凹槽和所述后蓋形成,兩個所述凹槽側邊中遠離所述出聲孔的凹槽側邊朝向所述容納空間設置所述第二子通道,以使所述受話器的聲音信號從所述容納空間進入所述第二子通道。
2.根據權利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述出聲孔相鄰所述殼體組件的頂邊設置,所述容納空間與所述頂邊間隔設置。
3.根據權利要求2所述的殼體組件,其特征在于,所述頂邊沿所述第一方向延伸,所述第一子通道位于所述凸出部內,所述第二子通道從所述容納空間延伸到所述第一子通道。
4.根據權利要求3所述的殼體組件,其特征在于,所述第一子通道與所述第二子通道垂直。
5.根據權利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述后蓋包括弧線的第一邊,所述第一邊覆蓋所述第一側,所述第一側包括位于相對兩側的第一側邊和第二側邊,所述第一側邊和所述第二側邊均與所述第一邊密封連接,所述凹槽位于所述第一側邊和所述第二側邊之間。
6.根據權利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述基板部還包括形成所述容納空間周邊的第一側壁,所述第一側壁呈臺階狀,所述第一側壁包括第一臺階突出部,所述電子設備還包括第一密封層,所述第一密封層設置在所述第一臺階突出部上,并覆蓋所述容納空間。
7.根據權利要求6所述的殼體組件,其特征在于,所述基板部還包括形成所述第二子通道側邊的第二側壁,所述第二側壁呈臺階狀,所述第二側壁包括第二臺階突出部,所述第一密封層還設置在所述第二臺階突出部上,并覆蓋所述第二子通道。
8.根據權利要求6或7所述的殼體組件,其特征在于,所述殼體組件還包括第二密封層,所述第二密封層覆蓋所述第一密封層,所述第二密封層的面積大于所述第一密封層。
9.一種電子設備,其特征在于,包括殼體組件和受話器,所述殼體組件如權利要求1-8任一項所述的殼體組件,所述受話器位于所述容納空間內。
10.根據權利要求9所述的電子設備,其特征在于,所述電子設備還包括蓋板,所述蓋板位于所述電子設備的最外層,所述蓋板頂部具有缺口,所述凸出部的出聲孔位于所述缺口內。
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