[發(fā)明專利]用于連接碳化硅材料的連接材料及其應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811245422.X
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN111087251B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設計）人: 黃慶;周小兵;劉俊文;梁佳敏;邵俊琦;常可可;黃峰;何流;黃政仁;柴之芳
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00;C04B35/565
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王茹;王鋒

1.一種碳化硅材料的連接方法，其特征在于包括：在兩塊待連接的碳化硅材料的連接界面處設置厚度為50~500nm的釔膜，或者厚度為1~500μm的釔硅碳材料，或者釔包覆碳化硅復合材料，并加熱至1300~1900℃，同時加壓，分解形成的釔作為燒結助劑進一步擴散進入至連接界面碳化硅的晶界和/或孔隙中，從而促進界面碳化硅的連接和致密化，使所述兩塊待連接的碳化硅材料之間無縫連接，其中，所述釔包覆碳化硅復合材料包括釔與碳化硅顆粒的混合物，所述釔均勻包覆在碳化硅顆粒表面，所述釔包覆碳化硅復合材料中釔的含量為1~50wt%，所述碳化硅連接結構的連接界面強度和連接層強度均大于基體碳化硅的強度。

2.根據(jù)權利要求1所述的連接方法，其特征在于：所述碳化硅材料選自純碳化硅陶瓷材料和/或碳化硅陶瓷基復合材料。

3.根據(jù)權利要求2所述的連接方法，其特征在于：所述碳化硅陶瓷基復合材料選自碳纖維增強碳化硅復合材料和/或碳化硅纖維增強碳化硅復合材料。

4.根據(jù)權利要求1所述的連接方法，其特征在于：所述加熱的方式選自熱壓連接、電場輔助加熱連接或微波場輔助加熱連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的連接方法，其特征在于：所述加熱的方式為電場輔助加熱連接。

6.由權利要求1-5中任一項所述方法制得的碳化硅連接結構，所述碳化硅連接結構中的連接層不存在。