[發(fā)明專利]一種高集成攝像模組

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811244559.3
• 申請(qǐng)日: 2018-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111090160A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊鑫煜;鄧彬全;李久滔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 殷創(chuàng)科技（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B7/02
• 分類(lèi)號(hào): G02B7/02;H04N5/225
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種高集成攝像模組，包括鏡頭本體、鏡座和圖像芯片；所述鏡頭本體安裝在鏡座的中間處；所述圖像芯片固定在鏡頭本體的底部，所述圖像芯片設(shè)置在鏡座下部的中間處。本發(fā)明實(shí)施例提供的高集成攝像模組去掉了傳統(tǒng)攝像模組的芯片電路板和輔助電路板，本發(fā)明實(shí)施例提供的高集成攝像模組尺寸小型化，顯著提升器件可安能安裝位置，大大簡(jiǎn)化了安裝步驟，鏡頭本體直接貼合在圖像芯片上，以達(dá)到電路部分設(shè)計(jì)的最小化，及外觀產(chǎn)品的最小空間要求。節(jié)約了電路設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)，加快了產(chǎn)品研發(fā)周期。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高集成攝像模組。

背景技術(shù)

隨著安全與無(wú)人駕駛以及高端安防，工業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展以及相關(guān)電子系統(tǒng)需求的急劇增加，對(duì)各類(lèi)核心傳感器與其它器件提出更高的集成度要求。高集成度將促成整體系統(tǒng)可靠性顯著提升，顯著減少對(duì)安裝尺寸的苛刻要求，同時(shí)可支持整體系統(tǒng)成本。

目前的攝像頭模組結(jié)構(gòu)主要包括圖像芯片電路板、輔助電路板、鏡頭、鏡座、連接器。芯片焊接在電路板上，再通過(guò)連接器與輔助電路板連接，組成電路部分。鏡頭與鏡座部分再與電路部分連接，組成完整的鏡頭模組。這樣的方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積過(guò)大，而且部件過(guò)多不便于集成化。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例致力于提供一種高集成攝像模組，模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于集成在其他電路板中。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種高集成攝像模組，包括鏡頭本體、鏡座和圖像芯片；

所述鏡頭本體安裝在鏡座的中間處；

所述圖像芯片固定在鏡頭本體的底部，所述圖像芯片設(shè)置在鏡座下部的中間處。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，還包括壓力調(diào)節(jié)裝置，所述鏡座上設(shè)有至少一個(gè)壓力調(diào)節(jié)通道，所述壓力調(diào)節(jié)通道連通鏡頭本體和鏡座外端，所述壓力調(diào)節(jié)裝置安裝在壓力調(diào)節(jié)通道上。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述壓力調(diào)節(jié)裝置為直線型，所述壓力調(diào)節(jié)通道水平設(shè)置，所述壓力調(diào)節(jié)裝置在壓力調(diào)節(jié)通道內(nèi)水平移動(dòng)。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述壓力調(diào)節(jié)裝置為L(zhǎng)型。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述壓力調(diào)節(jié)裝置為U型。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述壓力調(diào)節(jié)裝置為導(dǎo)管。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述圖像芯片通過(guò)粘膠與鏡頭本體的底部固定連接。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，將鏡頭本體和鏡座定位于調(diào)焦治具中，使用調(diào)焦環(huán)調(diào)節(jié)效果，最后使用點(diǎn)膠水固定鏡頭本體和鏡座。

本發(fā)明實(shí)施例提供的高集成攝像模組去掉了傳統(tǒng)攝像模組的芯片電路板和輔助電路板，本發(fā)明實(shí)施例提供的高集成攝像模組尺寸小型化，顯著提升器件可安能安裝位置，大大簡(jiǎn)化了安裝步驟，鏡頭本體直接貼合在圖像芯片上，以達(dá)到電路部分設(shè)計(jì)的最小化，及外觀產(chǎn)品的最小空間要求。節(jié)約了電路設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)，加快了產(chǎn)品研發(fā)周期。

附圖說(shuō)明

圖1所示為本發(fā)明一實(shí)施例提供的高集成攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2所示為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的高集成攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3所示為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的高集成攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4所示為本發(fā)明一實(shí)施例提供的調(diào)焦治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。