[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201811244557.4
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109714014B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 生出章彥;戶澤洋司;中川誠一;近藤真一;遠藤貴志;吉野真;濱地紀彰
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H03H7/00
• 分類號: H03H7/00;H01F27/29;H01F27/32;H01F17/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發明涉及電子部件。本發明的電子部件中的素體具有：由第一材料構成的第一功能部、由不同于第一材料的第二材料構成的第二功能部、以及位于第一功能部和第二功能部之間的中間部。中間部包括：包含在第一材料中的第一成分和包含在第二材料中的第二成分。素體的側面包括第一功能部件、第二功能部件以及中間部件的各表面。多個端子電極分別具有以在第一功能部、第二功能部以及中間部的各表面延伸的方式形成在側面上的電極部。絕緣層以至少與中間部的表面上的電極部之間從電極部露出的區域相接的方式形成在側面上。

技術領域

本發明涉及電子部件。

背景技術

已知的電子部件包括具有側面的素體和配置在素體上的多個端子電極(例如，參照日本特開2009-212229號公報)。素體具有由第一材料構成的第一功能部、由不同于第一材料的第二材料構成的第二功能部、以及位于第一功能部和第二功能部之間的中間部。中間部包括包含在第一材料中的第一成分和包含在第二材料中并且不同于第一成分的第二成分。側面包括第一功能部、第二功能部和中間部的各表面。多個端子電極分別具有以遍及第一功能部、第二功能部以及中間部的各表面的方式形成在側面上的電極部。在電子部件的制造過程(例如，燒成過程)中，中間部緩和了由第一功能部和第二功能部之間的收縮率差異而產生的內應力。

發明內容

當素體具有中間部時，可能發生以下問題。例如，在燒成過程中，中間部中包含的第一成分擴散到第一功能部，并且中間部中包含的第二成分擴散到第二功能部。當第一成分和第二成分從中間部擴散時，中間部的結構變粗。在中間部的結構粗的情況下，可能通過中間部在電極部之間發生遷移。

本發明的一個實施方式的目的在于提供一種抑制遷移發生的電子部件。

一個實施方式涉及的電子部件包括：具有側面的素體、配置于素體的多個端子電極、以及配置于素體的絕緣層。素體具有由第一材料構成的所述第一功能部、由不同于第一材料的第二材料構成的第二功能部、以及位于第一功能部與第二功能部之間的中間部。中間部包括包含于第一材料的第一成分和包含于第二材料中并且不同于第一成分的第二成分。側面包括第一功能部、第二功能部以及中間部的各表面。多個端子電極分別具有以遍及第一功能部、第二功能部以及中間部的各表面的方式形成在側面上的電極部。絕緣層以至少與在中間部的表面上的電極部之間從電極部露出的區域相接的方式形成于側面。

在上述一個實施方式中，形成在側面上的絕緣層與中間部的表面上的電極部之間從電極部露出的區域相接。因此，中間部難以發生遷移。結果，在上述一個實施方式中，抑制了遷移的發生。

在上述一個實施方式中，絕緣層以與電極部、和第一功能部、第二功能部以及中間部的各表面上的從電極部露出的區域相接的方式形成于側面的整體。該構成可靠地抑制遷移的發生。

在上述一個實施方式中，電極部可以具有形成在側面上的燒結金屬層。絕緣層可以以與燒結金屬層相接的方式形成。當端部露出在側面上的內部導體配置在素體中時，內部導體的端部連接到燒結金屬層。當形成燒結金屬層的位置偏離期望的位置時，內部導體的端部可能從燒結金屬層露出。在內部導體的端部從燒結金屬層露出的情況下，水分可能從內部導體的端部和素體之間滲透素體中。當水分滲透素體時，電子部件的特性可能劣化。在以與燒結金屬層相接的方式形成絕緣層的構成中，內部導體的端部被絕緣層覆蓋。因此，絕緣層抑制水分滲透到素體中。

在上述一個實施方式中，絕緣層可以由絕緣性玻璃構成。本構成容易抑制遷移的發生。

在上述一個實施方式中，中間部的絕緣電阻可以低于第一功能部和第二功能部的各絕緣電阻。當中間部的絕緣電阻低于第一功能部和第二功能部的絕緣電阻時，則容易發生遷移。然而，同樣在這種情況下，抑制了電極部之間遷移的發生。

在上述一個實施方式中，多個端子電極可以具有電位差。當多個端子電極具有電位差時，容易發生遷移。然而，同樣在這種情況下，抑制了電極部之間遷移的發生。