[發明專利]一種可移動空調、空調集群及智能家居系統有效
| 申請號: | 201811244286.2 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN111174307B | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發明(設計)人: | 于洋;吳麗琴 | 申請(專利權)人: | 重慶海爾空調器有限公司;青島海爾空調器有限總公司;海爾智家股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F1/02 | 分類號: | F24F1/02;F24F5/00;F24F11/63;F24F13/20;F24F13/32 |
| 代理公司: | 北京康盛知識產權代理有限公司 11331 | 代理人: | 張宇峰 |
| 地址: | 400026*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 空調 集群 智能家居 系統 | ||
1.一種可移動的空調,其特征在于,包括:
半導體溫度調節器,所述半導體溫度調節器的第一端用于與環境介質交換熱量,其中,所述第一端為半導體溫度調節器的冷端和熱端中的任意一端;和,
熱量存儲裝置,與所述半導體溫度調節器的第二端接觸,用于與所述半導體溫度調節器的冷端和熱端中的所述第二端交換熱量,其中,所述第二端為與所述第一端相對應的半導體溫度調節器的冷端和熱端中的另一端;和,
移動底座,設置在空調的殼體的下部,所述移動底座底部設置清潔裝置;和,
第一上部殼體和第一下部殼體,所述第一上部殼體和所述第一下部殼體活動匹配,且所述第一上部殼體和所述第一下部殼體可分離;其中,所述第一上部殼體和所述第一下部殼體通過卡凸和卡槽的形式相互匹配;所述第一上部殼體開設出風口,所述半導體溫度調節器設置在所述第一上部殼體內或所述第一下部殼體內,所述半導體溫度調節器的所述第一端通過風道連通至所述出風口,所述熱量存儲裝置設置在所述第一上部殼體或所述第一下部殼體內;和,
一個或多個旋翼,設置在所述第一上部殼體的上部;所述旋翼可保證所述第一上部殼體相對于所述第一下部殼體向上移動,使得所述第一上部殼體和所述第一下部殼體互相脫離,并且所述旋翼可拖動所述第一上部殼體移動到其他位置。
2.根據權利要求1所述的空調,其特征在于,所述移動底座還包括升降機構,所述升降機構的一端固定在所述移動底座的底部,所述升降機構的另一端與所述清潔裝置連接,所述升降機構拖動所述清潔裝置上升或下降。
3.根據權利要求1所述的空調,其特征在于,還包括導熱裝置,所述導熱裝置的第一部分與所述半導體溫度調節器的所述第二端接觸,用于與所述第二端進行熱量交換,所述導熱裝置的第二部分延伸至所述熱量存儲裝置的內部,用于與所述熱量存儲裝置進行熱量交換;
當所述導熱裝置中導熱介質為流體時,所述流體在所述半導體溫度調節器的第二端的熱量或在所述熱量存儲裝置中的熱量的驅動下,在所述第二端與所述熱量存儲裝置之間往復循環。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的空調,其特征在于,所述熱量存儲裝置的表面設置保溫層。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的空調,其特征在于,還包括:
所述第一上部殼體內還設置第一熱量存儲裝置,所述第一熱量存儲裝置與所述半導體溫度調節器的所述第二端接觸;所述第二下部殼體內設置第二熱量存儲裝置;
其中,所述第一熱量存儲裝置和所述第二熱量存儲裝置為所述熱量存儲裝置的兩部分,所述第一熱量存儲裝置和所述第二熱量存儲裝置接觸,可互相交換熱量。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的空調,其特征在于,所述空調包括一個所述第一上部殼體和兩個或多個所述第一下部殼體;或,所述空調包括一個所述第一下部殼體和兩個或多個所述第一上部殼體;或,所述空調包括兩個或多個所述第一上部殼體和兩個或多個所述第一下部殼體。
7.根據權利要求1所述的空調,其特征在于,所述熱量存儲裝置可拆卸地設置在空調上。
8.一種空調集群,其特征在于,包括兩個或多個權利要求1至7中任一項所述的可移動的空調。
9.一種智能家居系統,其特征在于,包括權利要求1至7中任一項所述的可移動的空調。
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