[發明專利]降低耦合靈敏度差的方法及終端、具有存儲功能的裝置

有效

• 申請號: 201811243855.1
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109586748B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 張生;鄭志豪
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B17/318;H04M1/02;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種降低耦合靈敏度差的方法，其特征在于，所述方法包括：

在樣品智能終端處于第一設定位置時采集不同信道的靈敏度，獲取相鄰信道之間的靈敏度差；其中，所述第一設定位置為所述樣品智能終端天線接收到的信號強度最大的位置，所述樣品智能終端柔性線路板通過涂電磁屏蔽膜及馬達接地處理；

判斷所述相鄰信道之間的靈敏度差中是否存在大于預設差值的靈敏度差；

如果存在大于所述預設差值的靈敏度差，確定所述靈敏度差產生的原因是否包括信號散射或/和信號輻射，并根據判斷結果對智能終端進行處理。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述預設差值的靈敏度差，確定所述靈敏度差產生的原因是否包括信號散射或/和信號輻射，并根據判斷結果對智能終端進行處理的步驟具體包括：

如果確定所述靈敏度差產生的原因包括所述信號散射，將所述智能終端的柔性線路板的至少一層金屬膜的厚度減小，以使所述柔性線路板的所述金屬膜的厚度小于所述金屬膜的趨膚深度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性線路板的金屬膜的材質為銅，所述將所述智能終端的柔性線路板的至少一層金屬膜的厚度減小的步驟包括：

減小所述柔性線路板的至少一層銅膜的厚度，使所述銅膜的厚度不大于0.2毫米。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性線路板包括所述智能終端的顯示柔性線路板或/和大小板柔性線路板。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述預設差值的靈敏度差，確定所述靈敏度差產生的原因是否包括信號散射或/和信號輻射，并根據判斷結果對智能終端進行處理的步驟具體包括：

如果確定所述靈敏度差產生的原因包括所述信號散射，將所述智能終端的柔性線路板的至少一層金屬膜替換為磁導率與電導率的乘積小于預設值的金屬膜，其中，替換后的所述金屬膜的趨膚深度大于所述金屬膜的厚度。

6.根據權利要求1～5任一項所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述預設差值的靈敏度差，確定所述靈敏度差產生的原因是否包括信號散射或/和信號輻射，并根據判斷結果對智能終端進行處理的步驟具體包括：

如果確定產生所述靈敏度差的原因包括所述信號輻射，將所述智能終端的柔性線路板涂電磁屏蔽膜及馬達接地。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果存在大于所述預設差值的靈敏度差，確定所述靈敏度差產生的原因是否包括信號散射或/和信號輻射，并根據判斷結果對智能終端進行處理的步驟具體包括：

將所述樣品智能終端柔性線路板涂電磁屏蔽膜及馬達接地處理，采集處理后的所述樣品智能終端處于第一設定位置時相鄰信道之間的靈敏度差；

判斷所述相鄰信道之間的靈敏度差中是否存在大于所述預設差值的靈敏度差；

如果存在，確定所述靈敏度差產生的原因包括所述信號散射；否則，確定所述靈敏度差產生的原因為所述信號輻射。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在樣品智能終端處于第一設定位置時采集不同信道的靈敏度，獲取相鄰信道之間的靈敏度差的步驟具體包括：

在所述樣品智能終端處于滅屏狀態時采集所述樣品智能終端處于所述第一設定位置不同信道的靈敏度，獲取相鄰信道之間的靈敏度差。

9.一種降低耦合靈敏度差的終端，其特征在于，所述終端包括相互耦接的信號采集器以及處理器；所述處理器在工作時配合所述信號采集器實現如權利要求1-8任一項所述的方法。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質用于存儲程序數據，所述程序數據能夠被執行以實現如權利要求1-8任一項所述的方法。