[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201811243821.2
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN111093316B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 劉瑞武;何明展;周雷;彭滿芝
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;饒智彬

1.一種電路板，其包括：

一第一電路板單元；

一第二電路板單元；

至少兩個補強板，所述補強板為“匚”型，其包括一支撐部以及相對設于所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；

至少兩個連接板，所述連接板為可彎折的軟性電路板，每一所述連接板貼合于一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部；

所述第一電路板單元固定并電連接至每一所述連接板遠離貼合于所述第一連接部的一側；

所述第二電路板單元固定并電連接至 每一所述連接板遠離貼合于所述第二連接部的一側。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述連接板包括基層、線路層和覆蓋層，所述線路層壓合于所述基層上，所述覆蓋層覆蓋所述線路層，所述覆蓋層設有開窗以露出所述線路層靠近兩側邊緣的部分區域，所述線路層靠近兩側的邊緣部位所露出的區域分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述覆蓋層包括粘著層和底膜，所述線路層的一側通過所述粘著層附著于所述底膜上，所述線路層的另一側壓合于所述基層上。

4.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述線路層設有線路圖案，所述覆蓋層覆蓋所述線路圖案并通過所述開窗裸露所述線路圖案兩端的部分區域，所述線路圖案的裸露部分進行表面處理形成防護層，所述防護層和所述線路圖案電導通，所述防護層分別與所述第一電路板單元和所述第二電路板單元電連接。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述補強板的數量為兩個，兩個所述補強板分別相對設于所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的兩側。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述補強板的數量為四個，四個所述補強板環繞設于所述第一電路板單元或所述第二電路板單元的四邊。

7.一種電路板制作方法，其包括以下步驟：

提供至少兩個連接板，至少兩個所述連接板為可彎折的軟性電路板；

提供至少兩個補強板，每一所述補強板包括支撐部、相對設于所述支撐部兩端的第一連接部與第二連接部；

彎折至少兩個所述連接板，將每一所述連接板貼合于一個所述補強板的支撐部、第一連接部及第二連接部上；

提供第一電路板單元，將所述第一電路板單元固定并電連接至每一所述連接板遠離貼合于所述第一連接部的一側；及

提供第二電路板單元，將所述第二電路板單元固定并電連接至每一所述連接板遠離貼合于所述第二連接部的一側。

8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于：所述第一電路板單元通過錫膏或各向異性導電膠與所述連接板電連接。

9.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于：所述連接板的制作過程包括：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層和銅箔層；在所述銅箔層進行線路制作形成線路圖案從而得到線路層；在所述線路層上貼裝覆蓋層，以使該覆蓋層覆蓋所述線路圖案，在所述覆蓋層上開窗以裸露所述線路圖案兩端的部分區域；對所述線路圖案的裸露部分進行表面處理，使其能夠與外部結構電連接。

10.如權利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于：所述線路圖案的裸露部分的表面處理方式采用無電鍍鎳浸金、防氧化或化學鍍鎳鈀浸金。