[發(fā)明專利]基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811243405.2 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN109202081B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙陽;王曉明;黃柯;朱勝;韓國峰;王思捷;常青;石晶;任智強;滕濤;李華瑩 | 申請(專利權(quán))人: | 中國人民解放軍陸軍裝甲兵學(xué)院 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 常州市江海陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32214 | 代理人: | 孫培英 |
| 地址: | 100072 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 電子束 成形 銅合金 制備 方法 | ||
1.一種基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
①利用CAD建立銅合金立方體的三維實體模型,然后用分層軟件將三維實體模型分成薄片,得到STL格式文件,再將得到的STL格式文件導(dǎo)入電子束快速成形機的快速成形軟件中;
②開啟電源,歸零所有數(shù)據(jù),調(diào)整成型平臺,并用工藝粉填滿;
③將擦拭干凈的基板放置于成型平臺工藝粉末的中央,并與熱電偶貼合;調(diào)試底板,并關(guān)緊成型室倉門,抽真空;
④開啟電子束電源,載高壓、電流后,加載需打印模型,選取相應(yīng)界面參數(shù);
⑤預(yù)先在成形平臺上鋪展一層銅合金粉末,電子束預(yù)熱基板和粉床;
⑥熔化輪廓,電子束點化式掃描邊界;
⑦熔化截面,電子束線性掃描截面束流值由5.5mA隨時間遞增式至7mA掃描;
⑧掃描方向轉(zhuǎn)90°;成形平臺下降一個鋪粉厚度;
⑨重復(fù)步驟⑤至⑧過程,直至銅合金零件的制造完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟①利用CAD建立銅合金立方體的三維實體模型,然后用分層軟件將三維實體模型分成0.50~0.85mm的薄片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟③中抽真空至10-2Pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟⑤中鋪粉厚度為粉末顆粒的平均粒徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟⑤中電子束由計算機控制按照CAD中零件二維橫截面參數(shù),在磁偏轉(zhuǎn)線圈的磁場驅(qū)使下快速移動、掃描,預(yù)熱基板和粉床,預(yù)熱粉床溫度為粉末材料熔點的一半。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟⑤中預(yù)熱時束流值為16±2mA,預(yù)熱時間60~80s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟⑥熔化輪廓時,束流值為4±0.5mA。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束鋪粉成形的銅合金增材的制備方法,其特征在于:步驟⑦熔化截面時,遞增速度0.2mA/s~0.4mA/s。
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