[發(fā)明專利]一種防止負(fù)片板線路蝕刻不凈的菲林對(duì)位方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811242307.7
• 申請(qǐng)日: 2018-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109348637B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尋瑞平;李凡;付欣星;丁敏達(dá);黃少南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;G03F9/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種防止負(fù)片板線路蝕刻不凈的菲林對(duì)位方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上貼干膜，所述生產(chǎn)板的板邊設(shè)有對(duì)位孔，所述對(duì)位孔的孔徑為3.175mm；

S2、在外層菲林的板邊對(duì)應(yīng)所述對(duì)位孔處設(shè)有邊長(zhǎng)大于對(duì)位孔孔徑的矩形對(duì)位圖形，且在矩形對(duì)位圖形的中心設(shè)有直徑小于所述對(duì)位孔孔徑的圓形對(duì)位圖形；所述矩形對(duì)位圖形和圓形對(duì)位圖形均為不透光的顏色；所述矩形對(duì)位圖形為正方形，外周邊長(zhǎng)為4.6mm，邊寬為0.25mm；所述圓形對(duì)位圖形的直徑為1mm；

S3、將外層菲林對(duì)位貼合在生產(chǎn)板表面，貼合后，對(duì)位孔置于所述矩形對(duì)位圖形的中間且圓形對(duì)位圖形置于所述對(duì)位孔的中間；

S4、通過(guò)曝光、顯影在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形，而后蝕刻并退膜后制成外層線路；在曝光顯影過(guò)程中，矩形對(duì)位圖形和圓形對(duì)位圖形下方的干膜未被曝光進(jìn)而被顯影液溶解掉，而矩形對(duì)位圖形和圓形對(duì)位圖形之間菲林下方的干膜被曝光后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止負(fù)片板線路蝕刻不凈的菲林對(duì)位方法，其特征在于，步驟S4之后還包括以下步驟：

S5、然后生產(chǎn)板依次經(jīng)過(guò)制作阻焊層、表面處理和成型后制成線路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止負(fù)片板線路蝕刻不凈的菲林對(duì)位方法，其特征在于，所述矩形對(duì)位圖形和圓形對(duì)位圖形均為黑色。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的防止負(fù)片板線路蝕刻不凈的菲林對(duì)位方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，并且多層板在步驟S1之前已依次經(jīng)過(guò)鉆孔、沉銅和全板電鍍的工序。