[發明專利]用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構

在審

• 申請號: 201811242170.5
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109326944A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 王海軍;孟嘯廷
• 申請（專利權）人: 上海雷迪埃電子有限公司
• 主分類號: H01R43/20
• 分類號: H01R43/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 鄭沖

本發明提供一種用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構，包括支架、安裝在支架上的升降驅動單元、與升降驅動單元相連接的升降座、及安裝在升降座上的壓接模，所述升降驅動單元能帶動升降座和壓接模沿上下方向移動，所述升降座具有導向腔，所述支架上安裝有沿上下方向延伸的導向板，所述導向板位于導向腔中，所述導向板用于限制升降座沿左右方向和前后方向移動。本發明中壓接模能準確地給預裝配組件施加沿設定方向、且向下的壓力，進而保證所裝配出的射頻同軸連接器的質量及合格率更高。

技術領域

本發明涉及一種射頻同軸連接器的加工設備，特別是涉及一種用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構。

背景技術

射頻同軸連接器，簡稱RF連接器。它屬于連接器的一種類型，通常被認為是裝接在電纜上或安裝在儀器上的一種元件。RF連接器的發展史較短。1930年出現的UHF連接器是最早的RF連接器。到了二次世界大戰期間，由于戰爭急需，隨著雷達、電臺和微波通信的發展，產生了N、C、BNC、TNC、等中型系列。1958年后出現了SMA、SMB、SMC等小型化產品。1964年制定了美國軍用標準MIL-C-39012《射頻同軸連接器總規范》，從此，RF連接器開始向標準化、系列化、通用化方向發展。

經過各國專家的共同努力，RF連接器形成了獨立完整的專業體系，成為連接器家族中的重要組成部分，是同軸傳輸系統不可缺少的關鍵元件。美、英、法等國家的RF連接器研制技術處于領先地位，其設計、生產、測試、使用技術已成龍配套，趨于完善，不僅形成了完整的標準體系，而且原材料、輔助材料、測試系統、裝配工具等也已標準化，并進行專業化規模生產。

目前射頻同軸連接器主要有以下發展趨勢，小型化、高頻率、多功能、低損耗以及大容量。這就對射頻同軸連接器的加工及檢測提出了更高的要求。

由于射頻同軸連接器日趨小型化、精密化，對于裝配的質量要求越來越高。此外，低成本化及高效化也是未來的一個趨勢。產品低成本化優勢主要體現在人工的低成本，但隨著國家經濟的發展，人力成本節節攀升，一個產品的人工成本甚至可以達到30％以上。此外，人工生產會造成質量問題，產生返工等額外工作，又進一步提升了產品的價格。另外，射頻同軸連接器產品具有多品種、小批量的特點。

同時，射頻同軸連接器包括下絕緣子、中心針、外殼、及上絕緣子。在射頻同軸連接器的裝配過程中，需先將下絕緣子、中心針、外殼、及上絕緣子初步裝配在一起，并形成預裝配組件，此時下絕緣子、中心針、外殼、及上絕緣子間的相互位置關系還未達到最終的裝配要求；因此，還需對預裝配組件施加壓力，以推動相應的部件移動，并使下絕緣子、中心針、外殼、及上絕緣子的相互位置關系均達到最終的裝配要求，從而完成裝配，并獲得射頻同軸連接器。

針對這一實際情況，需研發一種用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構，以能給預裝配組件施加壓力，從而裝配出射頻同軸連接器，并提高裝配質量。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明要解決的技術問題在于提供一種用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構，該壓接機構能有效提高射頻同軸連接器的裝配質量。

為實現上述目的，本發明提供一種用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構，包括支架、安裝在支架上的升降驅動單元、與升降驅動單元相連接的升降座、及安裝在升降座上的壓接模，所述升降驅動單元能帶動升降座和壓接模沿上下方向移動，所述升降座具有導向腔，所述支架上安裝有沿上下方向延伸的導向板，所述導向板位于導向腔中，所述導向板用于限制升降座沿左右方向和前后方向移動。

進一步地，所述用于射頻同軸連接器裝配的壓接機構，還包括機器視覺檢測單元，所述機器視覺檢測單元用于檢測預裝配組件是否合格。

進一步地，所述升降驅動單元包括安裝在支架上的電機、與電機相連接的絲桿、與絲桿螺紋連接的滑塊、及安裝在支架上的導軌，所述導軌沿上下方向延伸，所述滑塊與導軌相配合，所述升降座與滑塊固接。

進一步地，所述電機為伺服電機。