[發明專利]一種指紋Coating層高精度LOGO制作方法及裝置

在審

• 申請號: 201811242021.9
• 申請日: 2018-10-24
• 公開（公告）號: CN109216217A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 劉國安;鄭國清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/68;H01L23/544;G09F7/16
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其包括以下工藝步驟：

(1)制作一大板IC封裝，大板IC封裝依據要求分塊；

(2)將分塊的IC封裝裝夾進行涂底漆、中漆；

(3)下夾具進行LOGO絲印；

(4)將絲印固化LOGO后的分塊IC封裝再裝夾進行噴涂保護層面漆；

(5)下夾具后用激光切割機進行分粒切割成單粒帶LOGO的指紋IC。

2.根據權利要求1所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中步驟(1)中IC封裝制作工藝具體為：

a.在來料大板上制作多個定位通孔，該定位通孔用于絲印時定位用及單粒IC切割定位用；

b.以大板中心軸作為分區線，每個大板設為A區與B區兩個分區，設計成可以分塊，并一分兩或一分多后對位標及產品重疊后是一致的；

c.從A區和B區的左上角開始對每個單粒PKG封裝進行排號，X向依次為1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，Y向依次為1，2,3,4,5,6,7,8,9，A，B，C，D，通過排版角碼來區分單粒IC在大板上的唯一位置標識；

d.制作A-Mark分區靶標，A-Mark分區靶標有兩個，位于分區線處；

e.制作C-Mark分粒靶標，每區C-Mark分粒靶標有多個；

f.制作S-Mark備用分粒靶標，每區S-Mark備用分粒靶標有多個；

g.制作測試PAD焊盤，每區PAD焊盤有多個。

3.根據權利要求2所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，每個A-Mark分區靶標包括兩個“L”型結構，“L”型結構關于分區線對稱；其中兩個C-Mark分粒靶標在X方向位置：位于第一列與第二列PKG封裝間距中心，且在Y方向位置：位于大板上下兩側；其中一個C-Mark分粒靶標在X方向位置：位于倒數第一列與倒數第二列PKG封裝間距中心，且位于大板下側；其中一個C-Mark在X方向位置：位于倒數第二列與倒數第三列PKG封裝間距中心，且位于大板上側；其中，兩個分區S-Mark備用分粒靶標與PKG封裝相對位置一致，S-Mark備用分粒靶標設于PKG封裝列與列之間，每2-3列設一組S-Mark備用分粒靶標，為了便于防呆，旋轉180°后S-Mark備用分粒靶標不能完全重復。

4.根據權利要求2所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，絲印底座治具包括底座，底座為矩形結構，其一側面的中心部位設有矩形凹槽，用于放置IC大板，矩形凹槽內的上下兩側各設有多個定位柱，矩形凹槽外的上下兩側各設有一個拿手位。

5.根據權利要求4所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，矩形凹槽的四個角部設有向矩形凹槽外側延伸的凹部，該凹部類似于正方形結構，正方形結構與矩形凹槽相連的一角為相連通結構；底座的另一側的中心部位設有抽真空凹槽，抽真空凹槽與矩形凹槽通過多個矩形陣列式抽真空通孔相連通。

6.根據權利要求5所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，底座中，定位柱為鋁合金材質，其余部分為紅色電木；絲印前將IC大板上的定位孔與絲印底座治具上的定位柱對齊，抽真空使IC大板平整。

7.根據權利要求6所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，單粒PKG封裝正面內呈異型結構的圖案。

8.根據權利要求7所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，所述異型結構的圖案為三角形、S型、五角星型或“M”型。

9.根據權利要求7所述的一種指紋涂層高精度LOGO制作方法，其特征在于，其中，單粒PKG封裝正面內呈“M”型結構的圖案，背面具有16個PAD焊盤，16個PAD焊盤呈4列，每列分別為2,6,6,2個PAD焊盤，具有6個PAD焊盤的兩列與“M”型結構的兩頂角大致位于同一直線上，或相差0.4mm以內的間距。