[發(fā)明專利]一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811242010.0 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN109411171B | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋志華;莊建文;吳芊;趙娜;呂志強;楊宇;朱燁;邵逸愷;徐慶安;劉豫東;孟慶紅 | 申請(專利權(quán))人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分類號: | H01C17/02 | 分類號: | H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/04;C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 徐曉艷 |
| 地址: | 100080 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溫度 系數(shù) 熱敏電阻 制備 方法 | ||
1.一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
(1)、采用三氧化二鈷、四氧化三錳、氧化鎳、三氧化二鐵和氧化鎂為原材料,制備熱敏電阻粉體材料;所述熱敏電阻粉體材料中鈷、錳、鎳、鐵、鎂各組分的摩爾百分比為:鈷:錳:鎳:鐵:鎂=30~35:35~40:6~10:15~20:1~5;
(2)、采用有機溶劑與熱敏電阻粉體材料混合,配制熱敏電阻漿料;
(3)、將熱敏電阻漿料成型在兩根相互平行的鉑絲引線上,形成珠狀熱敏電阻生坯,之后,將珠狀熱敏電阻生坯固化成型;
(4)、對固化成型后的珠狀熱敏電阻生坯進行燒結(jié);
(5)、為燒結(jié)后的珠狀熱敏電阻焊接外引線;
(6)、將焊接外引線后的珠狀熱敏電阻封裝,制得珠狀熱敏電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于熱敏電阻漿料中熱敏電阻粉體材料與有機溶劑的質(zhì)量比例為:50~70:30~50。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述有機溶劑為松油醇、一縮二乙二醇和鄰苯二甲酸二丁酯的混合物,松油醇、一縮二乙二醇和鄰苯二甲酸二丁酯的質(zhì)量配比為:60~80:10~30:5~15。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述步驟(3)采用點膠機定量控制珠狀成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述鉑絲的直徑為80~100μm,兩根鉑絲之間的距離為260~300μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述步驟(4)燒結(jié)溫度范圍為1150℃~1250℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于采用型號為OMEGABOND 600的無機高溫膠對珠狀熱敏電阻進行封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述步驟(1)中熱敏電阻粉料制備方法如下:
(1.1)、按照預(yù)設(shè)的熱敏電阻材料鈷、錳、鎳、鐵、鎂各組分的摩爾百分比,計算三氧化二鈷、四氧化三錳、氧化鎳、三氧化二鐵和氧化鎂原材料的質(zhì)量比;
(1.2)、按照三氧化二鈷、四氧化三錳、氧化鎳、三氧化二鐵和氧化鎂原材料的質(zhì)量比,將三氧化二鈷、四氧化三錳、氧化鎳、三氧化二鐵和氧化鎂混合,得到熱敏電阻粉料原材料;
(1.3)、將熱敏電阻粉料原材料采用濕法混合球磨,得到混合均勻的熱敏電阻原材料漿料;
(1.4)、將濕磨后的熱敏電阻原材料漿料進行烘干,得到熱敏電阻原材料塊體;
(1.5)、對烘干后的熱敏電阻原材料塊體研磨過篩后得到熱敏電阻粉體材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種負(fù)溫度系數(shù)珠狀熱敏電阻的制備方法,其特征在于所述步驟(1.5)中熱敏電阻粉體材料的粒度為300或400目。
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