[發明專利]氣化系統和存儲有氣化系統用程序的存儲介質有效
| 申請號: | 201811240824.0 | 申請日: | 2018-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN109750275B | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發明(設計)人: | 田口明広;姜山亮一 | 申請(專利權)人: | 株式會社堀場STEC |
| 主分類號: | C23C16/448 | 分類號: | C23C16/448;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣化 系統 存儲 程序 介質 | ||
本發明提供氣化系統和存儲有氣化系統用程序的存儲介質,不使用壓力傳感器就能適當控制液體材料的供給。氣化系統(100)包括:氣化器(21),使液體材料氣化;供給量控制設備(22),控制向氣化器(21)供給的液體材料的供給量;流量調整閥(32),調整氣化器(21)生成的氣化氣體的流量;流量傳感器,測定氣化氣體的流量;閥控制部(43),向流量調整閥(32)輸出驅動信號來控制閥開度,以使由流量傳感器測定的測定流量成為預先設定的設定流量。還包括:驅動信號值取得部(44),取得作為驅動信號所表示的值的驅動信號值;供給控制部(45),基于驅動信號值向供給量控制設備(22)輸出控制信號,控制液體材料的供給。
技術領域
本發明涉及使液體材料氣化的氣化系統和存儲有用于氣化系統的氣化系統用程序的存儲介質。
背景技術
以往,作為生成例如用于成膜工序等半導體制造工序的氣體的裝置,如專利文獻1所示,采用使液體材料氣化的氣化系統。
這種氣化系統包括一種如下的氣化系統:在由氣化器生成的氣化氣體的流道上設置壓力傳感器,監視氣化器內的壓力。由此,在氣化器內的壓力伴隨氣化器內的液體材料的減少而下降并低于閾值時,通過向氣化器供給液體材料來防止氣化器內的液體材料枯竭,或者在氣化器內的壓力氣伴隨向氣化器供給液體材料而上升并高于閾值時,停止供給液體材料來防止液體材料從氣化器溢出。
但是,在氣化氣體的流道上設置有壓力傳感器時,需要使壓力傳感器能夠耐高溫,由于這種壓力傳感器價格高且大型,所以妨礙了低成本化和緊湊化。
此外,例如在進行壓力傳感器的零點修正等校正時,存在需要清空氣化器而導致維護性變差的問題。
專利文獻1:日本專利公開公報特開2016-211021號
發明內容
本發明是為了一舉解決上述問題點而完成的,本發明的主要課題在于不使用壓力傳感器就能夠適當地控制液體材料的供給。
即,本發明的氣化系統包括:氣化器,使液體材料氣化;供給量控制設備,對朝向所述氣化器供給的液體材料的供給量進行控制;流量調整閥,調整由所述氣化器生成的氣化氣體的流量;流量傳感器,測定所述氣化氣體的流量;閥控制部,向所述流量調整閥輸出驅動信號來控制閥開度,以使由所述流量傳感器測定的測定流量成為預先設定的設定流量,所述氣化系統的特征在于,還包括:驅動信號值取得部,取得驅動信號值,所述驅動信號值是從所述閥控制部向所述流量調整閥輸出的所述驅動信號所表示的值,并表示對所述流量調整閥的施加電壓或施加電流;以及供給控制部,基于由所述驅動信號值取得部取得的表示對所述流量調整閥的施加電壓或施加電流的所述驅動信號值向所述供給量控制設備輸出控制信號,控制所述液體材料的供給。
在此,對氣化器內的壓力與驅動信號值之間的關系進行說明。
如果氣化器內的壓力伴隨氣化器內的液體材料的減少而下降,則流入流量調整閥的氣化氣體的壓力下降,所以為了使測定流量成為設定流量,需要使閥開度變大。因此,如果氣化器內的壓力下降,則閥控制部例如針對常開型流量調整閥,使施加電壓或施加電流等驅動信號值變小而使閥開度變大,并且針對常閉型流量調整閥,使施加電壓或施加電流等驅動信號值變大而使閥開度變大。
另一方面,如果氣化器內的壓力伴隨向氣化器供給液體材料而上升,則流入流量調整閥的氣化氣體的壓力上升,所以為了使測定流量成為設定流量,需要使閥開度變小。因此,如果氣化器內的壓力上升,則閥控制部例如針對常開型流量調整閥,使施加電壓或施加電流等驅動信號值變大而使閥開度變小,并且針對常閉型流量調整閥,使施加電壓或施加電流等驅動信號值變小而使閥開度變小。
即,在流量調整閥是常開型的情況下,如果驅動信號值變小,則表示氣化器內的液體材料減少且氣化器內的壓力下降,如果驅動信號值變大,則表示氣化器內的液體材料增加且氣化器內的壓力上升。
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