[發(fā)明專利]以合金粉末作為焊接填料的焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811240775.0 | 申請日: | 2018-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN111085752A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉均蔚;賽義德巴德;埃薩姆拉法 | 申請(專利權(quán))人: | 葉均蔚;賽義德巴德 |
| 主分類號: | B23K9/00 | 分類號: | B23K9/00;B23K9/32 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 合金 粉末 作為 焊接 填料 方法 | ||
1.一種以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,包括以下步驟:
(1)提供一合金粉末作為一焊接填料;
(2)備好一第一母材與一第二母材,并令該第一母材的一第一接合面與該第二母材的一第二接合面之間形成有一接合溝槽;
(3)在該接合溝槽的兩端分別連接一頭端起弧件與一尾端起弧件,并在該接合溝槽的底部連接一焊接襯墊;
(4)將該合金粉末填入該接合溝槽內(nèi);
(5)操作一焊接系統(tǒng)所具有的一焊槍在該頭端起弧件處點燃電弧,接著令該焊槍沿著該接合溝槽直線移動至該尾端起弧件處;
(6)再次地將該合金粉末填入該接合溝槽,并重復執(zhí)行該步驟(5);以及
(7)重復執(zhí)行該步驟(6),直至該接合溝槽已經(jīng)完全由一焊縫所填滿。
2.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該焊接系統(tǒng)系利用一電弧焊技術完成該第一母材與該第二母材的焊接,且該電弧焊技術可為下列任一者:潛弧焊(Submerged arc welding,SAW)、金屬極電弧焊(Metal arc welding,MAW)、惰氣金屬極電弧焊(Gas metal arc welding,GMAW)、惰氣鎢極電弧焊(Gas tungsten arc welding,GTAW)、原子氫電弧焊(Atomic-hydrogen arc welding,AHW)、或碳極電弧焊(Carbon arcwelding,CAW)。
3.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該合金粉末由多元素粉末顆粒所混合而成,且這些元素粉末顆粒的尺寸大小為微米等級。
4.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該合金粉末為一高熵合金粉末,且該高熵合金粉末包括五種至十一種的主要金屬元素;并且,每一種主要金屬元素的摩爾數(shù)與所有元素的總摩爾數(shù)之間具有一百分比,且該百分比介于5%至35%之間。
5.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該合金粉末包括五種主要金屬元素,且該五種主要金屬元素為鐵、錳、鉻、鎳、與鋁;并且,每一種主要金屬元素的摩爾數(shù)與所有元素的總摩爾數(shù)之間具有一百分比,且該百分比介于5%至35%之間。
6.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該合金粉末為由三到四種主要金屬元素所組成的中熵合金粉末。
7.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該步驟(1)包括以下詳細步驟:
(11)根據(jù)該第一母材與該第二母材的材質(zhì)決定該合金粉末的一元素組成;以及
(12)基于該元素組成,將至少五種金屬元素的粉末混合成所述合金粉末。
8.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,在該步驟(4)之中,一自動供粉機用以將該合金粉末填入該接合溝槽內(nèi),以令所填入的該合金粉末被保持在該焊槍的前緣,使得該焊槍在沿著該接合溝槽進行直線移動的過程中將該合金粉末熔融于該接合溝槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該合金粉末可被包入一薄金屬管之中以制成一包心焊線,且該包心焊線經(jīng)由一送線機直接由該焊槍的槍口輸出之后,接著由該焊槍所熔融,使得該包心焊線的一熔融金屬直接填入該接合溝槽之中,構(gòu)成所述焊縫。
10.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中該步驟(5)與該步驟(6)之間還包括以下步驟:
在一根部焊道形成于該接合溝槽的底部之后,移除該焊接襯墊。
11.如權(quán)利要求1所述的以合金粉末作為焊接填料的焊接方法,其中,該焊接襯墊的表面上預先形成有一凹陷部,且當該步驟(4)與該步驟(5)完成之后,該焊縫的一滲透部位于該凹陷部與該接合溝槽的底部間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于葉均蔚;賽義德巴德,未經(jīng)葉均蔚;賽義德巴德許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811240775.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:耳機轉(zhuǎn)接頭
- 下一篇:一種房子飄窗結(jié)構(gòu)





