[發(fā)明專利]一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811239783.3
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109396623A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江琛;賀曉斌;徐燕銘;劉雙寶;雷霆;任麗燕;王立江;蘇憲法
• 申請（專利權(quán)）人: 上海航天設(shè)備制造總廠有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/36
• 代理公司: 上海航天局專利中心 31107
• 代理人: 余岢

1.一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，包括步驟如下：

第一步，將待焊導(dǎo)線進行剝頭，芯線露出長度10mm以上，電極間導(dǎo)線及銅層可保持有效的緊密壓合；

第二步，采用無水乙醇對電極、導(dǎo)線芯線、銅層進行清潔，電極頭部可采用砂紙適當(dāng)打磨，去除表面有機物、微塵顆粒等多余物；

第三步，導(dǎo)線芯線端頭采用膠帶粘貼進行綁扎固定；

第四步，電極進行預(yù)壓，定位導(dǎo)線芯線與電極間壓合位置對正，同時對導(dǎo)線芯線進行預(yù)壓成型；

第五步，采用多脈沖的電流方式進行加電，實現(xiàn)空間用超薄銅層與導(dǎo)線的電阻焊。

2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，所述的電極材料為非銅合金的純鎢、鎢合金或鈦合金，焊接過程中不易發(fā)生電極與銅層或?qū)Ь€材料的粘連。

3.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，電阻焊采用的電極端面直徑約2.5mm～8mm，與焊接導(dǎo)線線徑相匹配，壓合后電極端面直徑應(yīng)大于導(dǎo)線壓緊后的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，焊接的超薄銅層厚度＜0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，導(dǎo)線芯線截面積為0.1～1mm²線徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，第四步中電極壓力為50N～300N，隨導(dǎo)線線徑不同可調(diào)節(jié)壓力，預(yù)壓后可有效將導(dǎo)線芯線做初步碾平處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，第五步中的多脈沖電流方式，其第一個脈沖前有較長的保壓時間，使電極間的導(dǎo)線及銅層結(jié)構(gòu)呈穩(wěn)定狀態(tài)，有效增加上下電極之間的實際接觸面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種適用于空間用超薄銅層與導(dǎo)線連接的電阻焊接方法，其特征在于，第五步中的多脈沖電流方式，包含但不限制于2個脈沖，其第一個脈沖電流2～5KA，可有效去除焊接材料如銅層及芯線表面的氧化物，第二個脈沖電流5～10KA，迅速實現(xiàn)超薄型銅層與導(dǎo)線的電阻焊焊接。