[發(fā)明專利]一種EMMC測試方法及測試電路

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811239193.0
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109490751A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳玉源
• 申請（專利權(quán)）人: 銳捷網(wǎng)絡(luò)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京太合九思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11610
• 代理人: 劉戈

本申請實施例提供一種EMMC測試方法及測試電路，其中，測試方法包括：測試電路中的測試芯片輸出遵循local bus協(xié)議的測試指令，并經(jīng)協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循EMMC協(xié)議的測試指令后傳輸至待測EMMC顆粒，以對待測EMMC顆粒進行性能測試；待測EMMC顆粒執(zhí)行遵循EMMC協(xié)議的測試指令并輸出遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果，遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果被協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循local bus協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果后輸出至測試芯片；測試芯片根據(jù)遵循local bus協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果確定對待測EMMC顆粒的測試結(jié)果。據(jù)此，可實現(xiàn)測試芯片對待測EMMC顆粒的一鍵式、全方位、智能化的生產(chǎn)故障測試。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及存儲技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種EMMC測試方法及測試電路。

背景技術(shù)

EMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒體卡)，采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口，把高密度NAND(NOT AND，與非)閃存以及控制器封裝在一顆BGA(Ball Grid ArrayPackage,球柵陣列)芯片中。隨著EMMC規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，EMMC將在智能型手機及平板計算機等智能型移動裝置上成為嵌入式儲存媒體的主要的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)之一。

為了促進EMMC在智能型手機及平板計算機等智能型移動裝置上的使用，亟需一種EMMC的測試方案來測試EMMC的生產(chǎn)故障，及早排查，降低EMMC在智能型移動裝置上使用時的返修率。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的多個方面提供一種EMMC測試方法及測試電路，以對EMMC進行生產(chǎn)故障測試。

本申請實施例提供一種EMMC測試方法，適用于EMMC測試電路，方法包括：

測試電路中的測試芯片輸出遵循local bus協(xié)議的測試指令，并經(jīng)協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循EMMC協(xié)議的測試指令后傳輸至待測EMMC顆粒，以對待測EMMC顆粒進行性能測試；

待測EMMC顆粒執(zhí)行遵循EMMC協(xié)議的測試指令并輸出遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果，遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果被協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循local bus協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果后輸出至測試芯片；

測試芯片根據(jù)遵循local bus協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果確定對待測EMMC顆粒的測試結(jié)果。

本申請實施例還提供一種EMMC測試電路，包括：測試芯片、協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片和待測EMMC顆粒，協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片連接于測試電路和待測EMMC顆粒之間；

測試芯片用于輸出遵循局部總線local bus協(xié)議的測試指令，經(jīng)協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循EMMC協(xié)議的測試指令后傳輸至待測EMMC顆粒，以對待測EMMC顆粒進行性能測試；

待測EMMC顆粒用于執(zhí)行遵循EMMC協(xié)議的測試指令并輸出遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果，遵循EMMC協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果被協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換為遵循localbus協(xié)議的執(zhí)行結(jié)果后傳輸至測試芯片，以供測試芯片確定對待測EMMC顆粒的測試結(jié)果。

在本申請實施例中，通過測試芯片模擬local bus協(xié)議的通信時序，以模擬待測EMMC顆粒的產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境；通過協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，以保證測試芯片與待測EMMC顆粒之間的正常通信。據(jù)此，可實現(xiàn)測試芯片對待測EMMC顆粒的一鍵式、全方位、智能化的生產(chǎn)故障測試。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請一實施例提供的一種EMMC測試電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請一實施例提供的一種各芯片間的通信接口連接關(guān)系示意圖；

圖3為本申請一實施例提供的一種STM32系列單片機上的引腳功能示意圖；