[發(fā)明專利]一種管式爐及利用該管式爐制備石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811238729.7 | 申請日: | 2018-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN109207961B | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李雪松;侯雨婷;賈瑞濤;青芳竹 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34;C23C16/26;C23C16/455;C23C16/02 |
| 代理公司: | 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 管式爐 利用 制備 石墨 氮化 硼異質(zhì)結(jié) 方法 | ||
1.一種管式爐,其特征在于:包括爐體(1)和爐管(2),所述爐體(1)內(nèi)部兩端分別設(shè)置有第一加熱單元(11)和第二加熱單元(12),所述爐管(2)從第一加熱單元(11)和第二加熱單元(12)中穿過,并從所述爐體(1)中伸出,其一端通過流量計(3)與氣源連通,另一端與真空泵(4)連通;所述爐管(2)包括內(nèi)管(22)和外管(21),所述內(nèi)管(22)和外管(21)均為中空管,且內(nèi)管(22)位于外管(21)內(nèi)部,內(nèi)管(22)與外管(21)之間形成氣體通道;所述內(nèi)管(22)內(nèi)部一端放置有石英舟(23),另一端開設(shè)有用于安置基底的通孔(24),所述石英舟(23)和通孔(24)分別正對所述第一加熱單元(11)和第二加熱單元(12)。
2.采用權(quán)利要求1所述管式爐制備石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的方法,其特征在于,所述方法包括:
S1:將經(jīng)過拋光處理的銅箔放置在管式爐內(nèi)管上的通孔處,并對其進(jìn)行退火處理;
S2:控制銅箔溫度大于1000℃,向內(nèi)管中通入擴(kuò)散氣體,并加熱置于石英舟內(nèi)的氮硼源使其分解,擴(kuò)散氣體帶動分解后的氮硼源擴(kuò)散至銅箔,在銅箔下表面裂解形成六方氮化硼薄膜;
S3:在獲得連續(xù)的氮化硼薄膜后,保持內(nèi)管中通入的氣體和銅箔溫度不變,向外管中通入碳源,碳源在銅箔表面裂解形成石墨烯層,并通過銅箔擴(kuò)散至另一側(cè),在銅箔與六方氮化硼薄膜之間形成背底石墨烯;待銅箔上表面石墨烯層不再生長時,停止加熱并將銅箔快速冷卻至室溫,完成異質(zhì)結(jié)的制備。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,銅箔退火處理的具體方法為:將銅箔放置在通孔處,并將爐管抽至本底真空值為0.25~0.3pa,然后向內(nèi)管中通入Ar和H2的混合氣體,向外管中通入Ar或H2,并在0.5~1h內(nèi)將銅箔的溫度升至1010~1060℃,保溫0.5~3h,再退火20~30min。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于:內(nèi)管中Ar的流量為50~400sccm,H2的流量為5~60sccm;外管中Ar或H2的流量為10~100sccm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,形成六方氮化硼薄膜的方法為:銅箔退火后,將其加熱至1010~1060℃,向內(nèi)管中通入1~15sccm的H2和10~100sccm的Ar,向外管中通入10~100sccm的Ar,將石英舟加熱至60~130℃,使其內(nèi)部的氮硼源分解,分解后的氮硼源隨通入的H2和Ar一起向銅箔擴(kuò)散,并在銅箔上裂解、沉積,形成六方氮化硼薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述氮硼源為硼烷氨絡(luò)合物,其分解溫度為120℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于:銅箔溫度為1050℃,內(nèi)管中H2的流量均為10sccm,Ar的流量為50sccm,外管中Ar的流量為50sccm。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,石墨烯層與背底石墨烯形成的方法為:通入氮硼源0.5~2h后,保持銅箔溫度為1010~1060℃,在內(nèi)管中繼續(xù)通入氮硼源,向外管中通入10~100sccm的CH4和10~100sccm的H2;通入CH4 30~90min后停止加熱,并在0.5~1h內(nèi)將銅箔溫度降至室溫,銅箔上表面形成石墨烯層,銅箔下表面與六方氮化硼薄膜之間形成背底石墨烯。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于:銅箔溫度為1050℃,通入的CH4和H2的流量均為50sccm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





