[發(fā)明專利]一種適用于電子器件的膠黏劑及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811238502.2
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109554151A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉濤;林鴻騰
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門韋爾通科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J123/08;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

1.一種適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，通過原料聚合反應(yīng)制得，按照重量份數(shù)劑，所述原料包括：水性聚氨酯65～85份、乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物10～20份、石墨烯分散體10-20份、無機(jī)填料3～8份、引發(fā)劑1～3份、交聯(lián)劑0.1～0.2份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，按照重量份數(shù)劑，所述水性聚氨酯由45-60份多元醇、12-15份二異氰酸酯、0.3-0.5份催化劑、30-50份有機(jī)溶劑、5-8份擴(kuò)鏈劑、2-3份中和劑和220-260份水制備得到。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述擴(kuò)鏈劑為1,2-丙二醇碳酸酯和二元胺聚合反應(yīng)得到的二元醇擴(kuò)鏈劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述石墨烯分散體的制備方法為：將分散劑溶解在溶劑中，加入石墨烯和偶聯(lián)劑，超聲10-20min后，加入表面活性劑，球磨1～2h所述石墨烯分散體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述石墨烯、所述偶聯(lián)劑和所述表面活性劑的質(zhì)量比為1：1.2～1.6：0.1～0.2，所述分散劑選自聚乙烯醇或羥甲基纖維素中的一種或多種，所述分散劑與所述石墨烯的質(zhì)量比為0.2-0.5：1。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述溶劑為N-甲基吡咯烷酮，所述石墨烯在所述石墨烯漿料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8-12％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述填料選自二氧化鋯粉末、軟磁材料粉末、二氧化硅粉末中的一種或多種。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適用于電子器件的膠黏劑，其特征在于，所述軟磁材料粉末選自鐵氧體、碳鋼、硅鋼、鐵鎳合金中的一種或多種。

9.一種如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的適用于電子器件的膠黏劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，將1/20-1/10的所述水性聚氨酯、全部的所述無機(jī)填料、以及1/3-1/2的石墨烯分散體混合，然后置于等離子發(fā)生裝置，以CF₄、N₂、CCl₄中任意一種為反應(yīng)氣體，反應(yīng)壓力為10～30Pa，反應(yīng)功率為100～200W，反應(yīng)時(shí)間3～15min得到混合物；

S2，將所述混合物、1/10-1/5的所述乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物和1/20-1/10的所述引發(fā)劑攪拌，升溫至60℃-70℃進(jìn)行反應(yīng)得到反應(yīng)物I；

S3，在保溫條件下，在所述反應(yīng)物I中加入剩余的所述石墨烯分散體，攪拌20～50min，得到反應(yīng)物II；

S4，在反應(yīng)物II中加入剩余的所述水性聚氨酯、所述乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物和所述引發(fā)劑，升溫至80-85℃反應(yīng)2-3h，加入所述交聯(lián)劑繼續(xù)升溫至90-100℃反應(yīng)0.5-1h，降至室溫后過濾得到所述膠黏劑。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述水性聚氨酯按照如下步驟制得：

在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，將多元醇、二異氰酸酯、催化劑加入到有機(jī)溶劑中，在70-85℃條件下反應(yīng)2-4h，然后加入擴(kuò)鏈劑和有機(jī)溶劑，在90-95℃條件下反應(yīng)2-4h，降至室溫后加入中和劑，反應(yīng)0.5-1h，最后加入水，攪拌分散后，減壓蒸餾去除有機(jī)溶劑，得到所述水性聚氨酯。