[發明專利]陶瓷線路板在審
| 申請號： | 201811238263.0 | 申請日： | 2018-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN109788637A | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 金度亨;賴俊剛 | 申請（專利權）人： | 江西增孚新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 鄧文武 |
| 地址： | 341000 江西省贛州市龍南縣龍*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷絕緣導熱層 金屬基板層 陶瓷線路板 散熱涂層 上表面 石墨烯 高導熱合金材料 無機填充材料 電路板 熱傳導率 粘合劑 打孔 陶瓷化 下表面 切割 合格率 陶瓷 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷線路板，其特征在于，包括金屬基板層、陶瓷絕緣導熱層及石墨烯散熱涂層，所述陶瓷絕緣導熱層覆于所述金屬基板層上表面，所述石墨烯散熱涂層覆于所述金屬基板層下表面，所述陶瓷絕緣導熱層上表面固定有電路板。
2.如權利要求1所述的陶瓷線路板，其特征在于，所述金屬基板層由高導熱合金材料制成，所述金屬基板層的厚度為0.05～2mm范圍內的任意值。
3.如權利要求2所述的陶瓷線路板，其特征在于，所述金屬基板層選自銅基板層、鋁合金基板層或鐵合金基板層中的一種。
4.如權利要求1所述的陶瓷線路板，其特征在于，所述陶瓷絕緣導熱層由粘合劑和陶瓷化無機填充材料組成。
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