[發(fā)明專利]一種中框的制作方法、中框、終端后殼及終端在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811238168.0 | 申請日: | 2018-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN109676322A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周順 | 申請(專利權(quán))人: | 努比亞技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李發(fā)兵 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 后殼 終端后殼 玻璃 終端 內(nèi)框 支架 成型 焊接工藝 模內(nèi)注塑工藝 注塑 方便維修 工藝成本 壓鑄工藝 拆解 外框 制作 焊接 | ||
本發(fā)明公開了一種中框的制作方法、中框、終端后殼及終端,該方法包括通過采用壓鑄工藝成型內(nèi)框;采用焊接工藝將內(nèi)框與成型外框焊接;采用模內(nèi)注塑工藝在內(nèi)框的邊緣注塑形成中框;解決了現(xiàn)有中框的工藝成本高,且中框性能不夠穩(wěn)定的問題,本發(fā)明還公開了一種終端后殼及終端,終端后殼包括玻璃后殼、后殼支架、中框,后殼支架直接與玻璃后殼連接形成一體式玻璃后殼,一體式玻璃后殼與中框連接;通過實施上述方案,解決了終端后殼出現(xiàn)縫隙且售后拆解不易,成本較高的問題,降低售后成本,方便維修。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種中框的制作方法、中框、終端后殼及終端。
背景技術(shù)
隨著手機(jī)等移動終端的快速發(fā)展,移動終端的制造工藝變得越來越精細(xì),中框作為手機(jī)等電子產(chǎn)品非常重要的一部分,其設(shè)計和工藝也收到越來越多的重視,目前行業(yè)內(nèi)的手機(jī)中框的制作方法,通常將中板與邊框整體通過CNC加工(CNC machining)或?qū)⒍咄ㄟ^鉚接工藝連接,而采用整體CNC加工工藝加工時間長,刀具磨損嚴(yán)重且成本高,采用鉚接工藝會造成中板和邊框之間連接不美觀和導(dǎo)電性能不夠穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有中框的工藝成本高,且中框性能不夠穩(wěn)定的問題,針對該技術(shù)問題,提供一種中框的制作方法、中框、終端后殼及終端。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種中框的制作方法,中框的制作方法包括:
采用壓鑄工藝成型內(nèi)框;
采用焊接工藝將內(nèi)框與成型外框焊接;
采用模內(nèi)注塑工藝在內(nèi)框的邊緣注塑形成中框。
可選的,采用壓鑄鋁合金成型內(nèi)框。
可選的,采用壓鑄鋁合金成型外框;或,成型外框為金屬材料外框。
可選的,采用模內(nèi)注塑工藝在外框與內(nèi)框間的縫隙處注塑塑膠。
進(jìn)一步地,本實施例還提供一種中框,該中框按照上述的中框的制作方法制作成型。
進(jìn)一步地,本實施例還提供一種終端后殼,終端后殼包括玻璃后殼、后殼支架、上述的中框,后殼支架直接與玻璃后殼連接形成一體式玻璃后殼,一體式玻璃后殼與中框連接。
可選的,后殼支架為金屬后殼支架。
可選的,玻璃后殼為3D曲面玻璃后殼。
可選的,后殼支架通過粘接的方式直接與玻璃后殼連接。
進(jìn)一步地,本發(fā)明還提供了一種終端,終端包括上述的終端后殼。
有益效果
本發(fā)明提供一種中框的制作方法、中框、終端后殼及終端,針對現(xiàn)有中框的工藝成本高,且中框性能不夠穩(wěn)定的問題,通過采用壓鑄工藝成型內(nèi)框;采用焊接工藝將內(nèi)框與成型外框焊接;采用模內(nèi)注塑工藝在內(nèi)框的邊緣注塑形成中框;采用壓鑄工藝成型內(nèi)框,可以通過壓鑄模型一次性成型,壓鑄模型可以重復(fù)利用,且壓鑄成型的中板其表面粗糙度和力學(xué)性能好,將內(nèi)框與成型外框焊接后,采用模內(nèi)注塑工藝在內(nèi)框邊緣注塑形成中框,形成中框;降低了組裝難度,且精度更高有利于防水設(shè)計。本發(fā)明還提供一種終端后殼,將后殼支架和玻璃后殼之間在沒有其他器件影響下,直接連接在一起,最后與中框裝配在一起;相對與現(xiàn)有玻璃后殼直接膠粘接在中框上,且玻璃后殼與后殼支架中間有很多器件影響,導(dǎo)致終端后殼出現(xiàn)縫隙問題且售后拆解不易,成本較高的問題,本發(fā)明提供的終端后殼,降低售后成本,方便維修。
附圖說明
下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明,附圖中:
圖1為實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例一個可選的移動終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實施例提供的中框的制作方法基本流程圖;
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