[發明專利]一種芳稠環分子組裝改性碳纖維表面的方法及碳纖維界面增強樹脂基復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201811238004.8
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109338730B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 李剛;許鵬;林家偉;向鐘元;王植;于運花;楊小平
• 申請（專利權）人: 北京化工大學
• 主分類號: D06M15/59
• 分類號: D06M15/59;C08G73/10;C08J5/06;C08L63/00;C08K9/04;C08K7/06;D06M101/40
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 代芳

1.一種芳稠環分子組裝改性碳纖維表面的方法，包括以下步驟：將芳稠環二元酐和二元胺進行酰亞胺化反應，得到芳稠環酰亞胺分子組裝液；所述酰亞胺化反應的溫度為60～120℃，時間為12～24h；將碳纖維浸漬于所述芳稠環酰亞胺分子組裝液中，所述芳稠環酰亞胺分子與碳纖維結合，得到表面組裝改性的碳纖維。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述芳稠環二元酐和二元胺的摩爾比為1:1～2。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述芳稠環二元酐為均苯四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐和3,4,9,10-苝四甲酸二酐中的一種；所述二元胺為脂肪族二元胺、芳香族二元胺和脂環族二元胺中的一種。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述酰亞胺化反應在催化劑作用下進行，所述催化劑為三乙胺、羥基苯甲酸、羥基苯酚和喹啉中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述催化劑的質量為芳稠環二元酐質量的0.1～0.2％。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述酰亞胺化反應在溶劑體系中進行，所述溶劑為N,N-二甲基甲酰胺、甲苯、甲醇、乙腈和乙醚中的一種或多種。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述浸漬的時間為2～10min。

8.根據權利要求1或7所述的方法，其特征在于，所述浸漬后，還包括對浸漬后的碳纖維進行干燥。

9.一種碳纖維界面增強樹脂基復合材料的制備方法，包括：利用權利要求1～8任一項所述方法得到表面組裝改性的碳纖維后，將所述表面組裝改性的碳纖維與樹脂復合固化，得到芳稠環分子組裝改性碳纖維界面增強樹脂基復合材料。