[發明專利]散熱硅膠墊及其中所用硅膠的加工方法

在審

• 申請號: 201811237840.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111087820A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 譚里程;陳佳;宋奎
• 申請（專利權）人: 成都戎創航空科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/22;C08K13/02;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/082;B32B27/20;B32B27/22;B32B33/00;C09K5/14
• 代理公司: 成都市鼎宏恒業知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51248
• 代理人: 陳康

本發明公開了一種散熱硅膠墊，其特征在于：包括硅膠導熱層和加強層，所述硅膠導熱層所用的硅膠按重量計包括硅烷偶聯劑10～35份、銀粉120～150份、二氧化硅50～75份、過氧化二異丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、補強劑20～40份、增塑劑20～45份、氧化鋅50～80份、氧化鋁4～18份。本申請中的硅膠散熱效率高且強度大，加工方法簡單，其中所用的硅膠按照ASTM D5470標準檢測的導熱系數可以達到4.2以上；按照ASTM D412標準檢測的撕裂強度可以達到0.60以上。

技術領域

本發明涉及通訊設備維修領域，具體涉及散熱硅膠墊及其中所用硅膠的加工方法。

背景技術

通訊設備檢修過程中，為了提高散熱效果，經常需要用到散熱硅膠墊，散熱硅膠墊的散熱效果和強度均對設備的工作狀態、設備的故障率都有很大的影響，所以一種散熱效果好、強度高的散熱硅膠墊及其重要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱硅膠墊及其中所用硅膠的加工方法，解決現有技術中硅膠墊強度較差的問題。

為解決上述的技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種散熱硅膠墊，包括硅膠導熱層和加強層，所述硅膠導熱層所用的硅膠按重量計包括硅烷偶聯劑10～35份、銀粉120～150份、二氧化硅50～75份、過氧化二異丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、補強劑20～40份、增塑劑20～45份、氧化鋅50～80份、氧化鋁4～18份。

作為優選的，所述硅膠導熱層和加強層均有兩層以上，且二者間隔設置。

作為優選的，所述加強層均為金屬網。

作為優選的，所述硅膠導熱層所用的硅膠按重量計包括硅烷偶聯劑13～30份、銀粉125～145份、二氧化硅55～70份、過氧化二異丙苯55～70份、乙烯基硅油8～10份、補強劑23～40份、增塑劑25～45份、氧化鋅58～80份、氧化鋁7～18份。

作為優選的，所述硅膠導熱層所用的硅膠按重量計包括硅烷偶聯劑10～28份、銀粉120～130份、二氧化硅60～75份、過氧化二異丙苯60～75份、乙烯基硅油7～9份、補強劑20～30份、增塑劑20～38份、氧化鋅50～68份、氧化鋁4～15份。

作為優選的，所述硅膠導熱層所用的硅膠按重量計包括硅烷偶聯劑15～28份、銀粉128～130份、二氧化硅68～70份、過氧化二異丙苯68～70份、乙烯基硅油8份、補強劑25～26份、增塑劑25～26份、氧化鋅58～61份、氧化鋁11～13份。

一種所述硅膠導熱層所用的硅膠的加工方法，將硅烷偶聯劑、銀粉、二氧化硅、過氧化二異丙苯、乙烯基硅油、補強劑、增塑劑、氧化鋅和氧化鋁按比例混合，得到所述散熱硅膠。

作為優選的，將硅烷偶聯劑、銀粉、二氧化硅、過氧化二異丙苯、乙烯基硅油、氧化鋅和氧化鋁按比例混合，得到混合物A，然后向混合物A中加入、補強劑、增塑劑，混合均勻得到所述散熱硅膠。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本申請中的硅膠散熱效率高且強度大，加工方法簡單，其中所用的硅膠按照ASTM D5470標準檢測的導熱系數可以達到4.2以上；按照ASTM D412標準檢測的撕裂強度可以達到0.60以上。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1：