[發明專利]生物檢測器件及其制備方法、芯片、生物分子的檢測方法有效
| 申請號: | 201811237709.8 | 申請日: | 2018-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN111085280B | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 馬嘯塵;袁廣才;寧策;谷新;胡合合 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00;G01N35/00 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 胡萌 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生物 檢測 器件 及其 制備 方法 芯片 分子 | ||
1.一種生物檢測器件,包括襯底,其特征在于,所述生物檢測器件還包括:
設置于所述襯底上的第一流體通道層,所述第一流體通道層中設置有第一流體通道;
設置于所述第一流體通道層背向所述襯底的一側的地基層,所述地基層設置有與所述第一流體通道相通的地基層通孔;
設置于所述地基層背向所述襯底的一側的微孔層,所述微孔層設置有微孔,所述微孔層的材料附著于所述地基層通孔的內壁上形成所述微孔,所述微孔通過控制所述微孔層的材料在所述地基層通孔處的橫向沉積生長速率而形成。
2.根據權利要求1所述的生物檢測器件,其特征在于,所述地基層的材料為導電材料,所述微孔層的材料為絕緣材料;
所述生物檢測器件還包括:設置于所述微孔層背向所述襯底的一側的第一導電層。
3.根據權利要求2所述的生物檢測器件,其特征在于,所述第一導電層為面電極,且其與所述微孔相對應的位置處具有第一導電層通孔;或者,
所述第一導電層包括相互絕緣的兩個塊狀電極,所述兩個塊狀電極分別設置于所述微孔外圍相對的兩側。
4.根據權利要求1所述的生物檢測器件,其特征在于,所述地基層和所述微孔層的材料均為絕緣材料;
所述生物檢測器件還包括:設置于所述襯底上的檢測電極,所述檢測電極位于所述第一流體通道內;設置于所述微孔層背向所述襯底的一側的第二導電層。
5.根據權利要求1所述的生物檢測器件,其特征在于,所述地基層和所述微孔層的材料均為絕緣材料;
所述生物檢測器件還包括:設置于所述微孔層背向所述襯底的一側的半導體層,所述半導體層中對應于所述微孔的位置處設有半導體層通孔。
6.根據權利要求1所述的生物檢測器件,其特征在于,所述地基層的材料為絕緣材料,所述微孔層的材料為半導體材料;
所述生物檢測器件還包括:設置于所述微孔層背向所述襯底的一側的第三導電層,所述第三導電層包括相互絕緣的兩個導電電極,所述兩個導電電極分別設置于所述微孔外圍相對的兩側。
7.根據權利要求1所述的生物檢測器件,其特征在于,所述地基層包括:
設置于所述第一流體通道層背向所述襯底的一側的第一子地基層,所述第一子地基層的材料為絕緣材料;
設置于所述第一子地基層背向所述襯底的一側的第二子地基層,所述第二子地基層的材料為導電材料;
所述地基層中具有與所述地基層通孔連通的分割縫隙,使所述地基層分成相互絕緣的兩部分,所述微孔層的材料填充所述分割縫隙。
8.根據權利要求2、3、4和6中的任一項所述的生物檢測器件,其特征在于,所述生物檢測器件還包括:保護層,所述保護層覆蓋所述生物檢測器件中處于最外側的導電層。
9.根據權利要求1~7任一項所述的生物檢測器件,其特征在于,所述生物檢測器件還包括設置于微孔層背向所述襯底的一側的第二流體通道層,所述第二流體通道層中設置有第二流體通道,所述微孔與所述第二流體通道相通。
10.一種生物檢測器件的制備方法,其特征在于,所述生物檢測器件的制備方法包括:
在襯底上依次形成第一流體通道層和地基層;
依次刻蝕所述地基層和所述第一流體通道層,在所述地基層中形成地基層通孔,并在所述第一流體通道層內形成第一流體通道;
在所述地基層背向所述襯底的一側沉積形成微孔層,沉積過程中,控制所述微孔層的材料在所述地基層通孔處的橫向沉積生長速率,所述微孔層的材料附著于所述地基層通孔的內壁上,形成微孔。
11.根據權利要求10所述的生物檢測器件的制備方法,其特征在于,所述地基層的材料為導電材料,所述微孔層的材料為絕緣材料;
在所述沉積形成微孔層的步驟之后,還包括:在所述微孔層背向所述襯底的一側形成第一導電層。
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