[發明專利]一種疊加銀量子點的殺菌顆粒及其制備方法

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• 申請號: 201811237035.1
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109329303A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 陳世楠;郭焱焱;陳興星;王蓓琳
• 申請（專利權）人: 福建優凈星環境科技有限公司
• 主分類號: A01N59/16
• 分類號: A01N59/16;A01N25/12;A01P1/00;B22F1/02;B22F9/24;C25D11/08;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 泉州匯智興業知識產權代理事務所(普通合伙) 35237
• 代理人: 張永

1.一種疊加銀量子點的殺菌顆粒，其特征在于：包括導電顆粒、銀量子點，所述導電顆粒表面形成有多孔氧化膜，所述多孔氧化膜中單位面積上的孔道單元胞數量為20-30×10⁷/cm²，單元胞中的孔道參數為：孔深度3-30μm，孔徑為5-50μm，所述多孔氧化膜層內疊加有殺菌的銀量子點，銀量子點的粒徑為1-20nm。

2.根據權利要求1所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒，其特征在于：所述導電顆粒由鋁或鋁合金構成的空心結構、實心結構中的一種或多種顆粒。

3.一種疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：制備權利要求1-2任一所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒，其方法如下，

制備導電顆粒，并將導電顆粒通過連接線串聯成導電基材；

將串聯完成的導電基材放入酸性電解槽中作為陽極，進行氧化反應；

將氧化后的導電基材作為陰極浸入含有硝酸銀、有機羥基羧酸、草甘膦的水溶液中進行疊加反應，制得疊加銀量子點的殺菌顆粒。

4.根據權利要求3所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述導電顆粒的制備采用沖壓、鑄造鑿取、蝕刻中的一種或多種方式。

5.根據權利要求3所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述連接線為耐酸堿腐蝕的導電絲材料，所述的導電絲材料包括銅線、鋁線中的一種或多種。

6.根據權利要求3或5所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述導電顆粒間隔設置于連接線上，所述導電顆粒的間距為2-10mm。

7.根據權利要求3所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述疊加反應的時間不超過5min，且其反應的電流密度與氧化反應的電流密度之比為1-5:1。

8.根據權利要求1所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述水溶液中硝酸銀：有機羥基羧酸：草甘膦的質量比為10-20:5-15:1。

9.根據權利要求1所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述酸性電解槽含有180-200g/L硫酸、2-8g/L氯化鋁、0.5-1.0g/L氧化鋅中的一種或多種。

10.根據權利要求1所述的疊加銀量子點的殺菌顆粒制備方法，其特征在于：所述氧化反應前還包括對串聯完成的導電基材進行表面預處理，所述表面預處理包括酸性除油、水洗、堿洗中的一種或多種方式。