[發明專利]一種銅鋁結合金屬基板加工方法

有效

• 申請號: 201811235420.2
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN109413848B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 張亞鋒;何艷球;張宏;張永謀;蔣華;葉錦群
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 歐陽敬原

1.一種銅鋁結合金屬基板加工方法,所述銅鋁結合金屬基板用于熱電分離板的制作，包括從上至下依次層疊的第一銅箔層、絕緣層、銅板、鋁板、鋁板保護膜；其特征在于，包括：將銅鋁結合金屬基板上的鋁板保護膜撕掉;在鋁板下方貼上高溫膠帶；在高溫膠帶下方疊加PP片和第二銅箔層，第二銅箔層位于PP片下方，再進行壓合；采用堿性蝕刻方式，去除第一銅箔層上與熱電分離板制作時鐳射開槽或鐳射鉆孔位置對應的銅箔；在絕緣層上進行鐳射開槽或鐳射鉆孔；然后進行電鍍；電鍍完成后進行揭蓋，將壓合的高溫膠帶，pp片及第二銅箔層撕掉。

2.依據權利要求1所述銅鋁結合金屬基板加工方法，其特征在于：壓合后進行第一次鉆孔，在銅鋁結合金屬基板的板邊鉆工具孔。

3.依據權利要求2所述銅鋁結合金屬基板加工方法，其特征在于：在電鍍后，先在第一銅箔層上進行線路圖形制作，再依次進行防焊、文字、化金和第二次鉆孔；所述第二次鉆孔是在銅鋁結合金屬基板的板內鉆孔，第二次鉆孔后進行成型及測試后再進行揭蓋。