[發明專利]流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物及制備方法和應用

在審

• 申請號: 201811234897.9
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111087778A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 于志省;白瑜;王巍
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司上海石油化工研究院
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L25/12;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06
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本發明涉及流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物及其制備方法和應用，主要解決現有技術中存在的導熱聚碳酸酯材料熔融流動性差的問題。本發明通過采用一種流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物，以重量份數計，包括以下組分：聚碳酸酯樹脂40～99份、導熱填料1～50份、流動改性劑1～20份、添加劑0～10份，其中，所述的流動改性劑選自苯乙烯聚合物、含磷有機化合物中的至少一種的技術方案,較好地解決了該問題，可適用于電子、家電、汽車、通訊、照明產品等散熱部件的工業化生產中。

技術領域

本發明屬于高分子復合材料領域，涉及一種流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物及其制備方法和應用。所述流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物適用于電子、家電、汽車、通訊、照明產品等散熱部件。

背景技術

高分子材料具有耐化學腐蝕、易成型加工、抗疲勞性能優良、絕緣性好等特點，已經受到人們的廣泛關注。近些年，高分子材料在電子電器領域的應用與日俱增。但是由于高分子材料多為熱的不良導體，限制了它在導熱方面的應用，因而開發具有良好導熱性能的新型高分子材料，成為現在導熱材料的重要發展方向。特別是近年來，隨著大功率電子、電氣產品的快速發展，同時電子電器設備向輕量化、小型化和高性能化的發展，必然會出現越來越多的由于產品元部件發熱，導致產品功效降低，使用壽命縮短等問題。

有資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性下降10％；50℃時的壽命只有25℃時的1/6。半導體集成電路的密度不斷增大，硅片上容納的晶體管越來越多，功率也隨之增加，產生的熱量也越來越多，因而對封裝材料導熱性能的要求也越來越高。高分子材料在這些高端信息化產品配件上的應用，將向高功率化、高集成化、散熱快的方向發展，這為導熱高分子材料在新的領域發展提供了更廣闊的舞臺。

聚合物基導熱材料是指可以有效傳遞熱量的高分子物質，其在熱交換工程、航空航天、采暖工程、電子電氣工程等領域有著廣泛的應用。按照導熱材料中填料的組分不同可分為單組分型和多組分型聚合物基導熱復合材料。高導熱聚合物復合材料的導熱性能越大越好。CN 102482449A、CN 105531309A、CN 104428354A等公開報道了不同導熱復合體系中導熱聚合物的組成、結構和性能。為了提高導熱高分子材料的導熱性和使用性，往往需要在高分子材料中引入大量導熱填料、增強劑和添加助劑，故此不可避免地帶來力學性能的下降問題。如何通過特殊結構形態導熱填料既提高復合材料的導熱性能，又不產生高導熱聚合物的力學性能下降已成為一個研究方向。同時，探究高導熱基體聚合物材料的制備途徑以及聚合物樹脂基體的物理化學改性，以解決過多填料的加入導致樹脂的流動性能變差、加工性能變差等問題，保證材料在加工性、導熱性和使用性各方面達到平衡和優化，這一重要研究課題意義重大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題之一是現有技術中存在的導熱聚碳酸酯材料熔融流動性差的問題，提供一種流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物。該流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物在滿足制件使用性和導熱性要求的同時熔融流動性和加工性得到顯著提高，適用于電子、家電、汽車、通訊、照明產品等散熱部件。

本發明所要解決的技術問題之二是提供一種與解決技術問題之一相對應的流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物的制備方法。

本發明所要解決的技術問題之三是提供一種與解決技術問題之一相對應的流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物的應用方法。

為解決上述技術問題之一，本發明采用的技術方案如下：一種流動性能改善的導熱聚碳酸酯組合物，以重量份數計，包括以下組分：

(A)聚碳酸酯樹脂40～99份；

(B)導熱填料1～50份；

(C)流動改性劑1～20份；

(D)添加劑0～10份；

其中，所述的流動改性劑選自苯乙烯聚合物、含磷有機化合物中的至少一種。