[發(fā)明專利]導熱性有機硅灌封組合物及其固化物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811234768.X | 申請日： | 2018-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN109722032A | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 坂本晶;小材利之 | 申請（專利權(quán)）人： | 信越化學工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 劉強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導熱性 有機聚硅氧烷 灌封組合物 一價烴基 式( 1 ) 式( 2 ) 有機硅 導熱性填充材料 脂肪族不飽和鍵 固化物 烯基 氫化硅烷化反應催化劑 烷基 有機氫硅氧烷 烷氧基烷基 物性 二價烴基 高流動性 物性變化 氧原子 ?；?/a> 固化 老化 | ||
1.導熱性有機硅灌封組合物，其特征在于，包含：
(A)在1分子中具有至少2個烯基的、25℃下的粘度為0.01～100Pa·s的有機聚硅氧烷，
(B)由下述平均式(1)表示的有機聚硅氧烷，
【化1】
[(CH3O)3Si-z-Si(CH3)2O1/2]a[R2SiO]b[Si(CH3)2R1O1/2](2-a) (1)
式中，R相互獨立地表示不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R1表示具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，z表示氧原子或二價烴基，a為0.1～1.9，b為100以上的整數(shù)，
(C)由下述通式(2)表示的有機聚硅氧烷，
【化2】
式中，R2相互獨立地表示未取代或取代的一價烴基，R3相互獨立地表示烷基、烷氧基烷基、烯基或?；?，n為2～100的整數(shù)，c為1～3的整數(shù)，
(D)導熱性填充材料，
(E)有機氫硅氧烷，和
(F)氫化硅烷化反應催化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱性有機硅灌封組合物，其中，所述z為二價烴基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導熱性有機硅灌封組合物，其中，所述R為甲基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的導熱性有機硅灌封組合物，其中，所述b為100～300。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的導熱性有機硅灌封組合物，其中，所述a為0.3～1.7。
6.將根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的導熱性有機硅灌封組合物固化而成的固化物。
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