[發明專利]噴嘴待機裝置、液處理裝置及其運轉方法和存儲介質有效
| 申請號: | 201811234661.5 | 申請日: | 2018-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN109698145B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 大田黑弘城 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴嘴 待機 裝置 處理 及其 運轉 方法 存儲 介質 | ||
1.一種噴嘴待機裝置,其用于:使用于吐出會因干燥而固化的處理液的噴嘴待機,將溶劑吸入噴嘴的前端部以形成溶劑的液層,
所述噴嘴待機裝置的特征在于,包括:
噴嘴收納部,其包括以包圍所述噴嘴的前端部的方式形成的內周面,與噴嘴的出口相對地形成有收納部排出口;
溶劑出液口,其在所述噴嘴收納部內開口,并形成為沿所述噴嘴收納部的內周面引導從該溶劑出液口吐出的溶劑而使其從所述收納部排出口排出;和
溶劑供給部,在所述噴嘴的前端部形成溶劑的液層時,其以第一流量向溶劑出液口供給溶劑,利用該溶劑以封閉所述噴嘴的出口的方式形成液膜后,以比所述第一流量少的第二流量向溶劑出液口供給溶劑,其中所述第二流量是能夠維持所述噴嘴的出口被溶劑封閉的狀態的流量。
2.如權利要求1所述的噴嘴待機裝置,其特征在于:
從溶劑供給部以第一流量供給溶劑的溶劑出液口與從溶劑供給部以第二流量供給溶劑的溶劑出液口為共用的溶劑出液口。
3.如權利要求1或2所述的噴嘴待機裝置,其特征在于:
在所述噴嘴收納部中從溶劑出液口吐出的溶劑成為回旋流而下落的部位,形成有越向下去內徑越小的縮徑部。
4.如權利要求1至3的任一項所述的噴嘴待機裝置,其特征在于:
與所述噴嘴的出口對應的部位的噴嘴的外徑為2.5mm~3.0mm,
所述噴嘴的出口的內徑為3.2mm~3.6mm。
5.如權利要求1至4的任一項所述的噴嘴待機裝置,其特征在于:
第一流量為90ml/分鐘~150ml/分鐘,
第二流量為30ml/分鐘~60ml/分鐘。
6.一種液處理裝置,其特征在于,包括:
保持基板的基板保持部;
噴嘴,其用于向保持于所述基板保持部的基板的表面吐出會因干燥而固化的處理液;
權利要求1至5的任一項所述的噴嘴待機裝置;和
吸引機構,其用于向在所述噴嘴待機裝置待機的噴嘴內的流路的上游側進行吸引,以吸入溶劑。
7.如權利要求6所述的液處理裝置,其特征在于:
所述處理液的粘度為50cp~1000cp。
8.一種液處理裝置的運轉方法,其特征在于,包括:
從噴嘴向保持于基板保持部的基板的表面吐出會因干燥而固化的處理液的工序;
接著使所述噴嘴在噴嘴收納部待機的工序,所述噴嘴收納部包括以包圍噴嘴的前端部的方式形成的內周面,且與噴嘴的出口相對地形成有收納部排出口;
從在所述噴嘴收納部待機的噴嘴的出口吐出處理液,并從與該噴嘴的出口相對的收納部排出口排出處理液的工序;
接著,以第一流量從在所述噴嘴收納部內開口的溶劑出液口吐出溶劑,沿所述噴嘴收納部的內周面引導吐出的溶劑,利用該溶劑以封閉所述噴嘴的出口的方式形成液膜的工序;和
然后,從在所述噴嘴收納部內開口的溶劑出液口以比所述第一流量少的第二流量吐出溶劑,沿所述噴嘴收納部的內周面引導吐出的溶劑的工序,其中第二流量是能夠維持所述噴嘴的出口被溶劑封閉的狀態的流量。
9.一種存儲在液處理裝置中使用的計算機程序的存儲介質,所述液處理裝置從噴嘴向保持在基板保持部的基板的表面吐出會因干燥而固化的處理液,
所述存儲介質的特征在于:
所述計算機程序中編入有步驟組,以執行權利要求8所述的液處理裝置的運轉方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





