[發明專利]一種壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具及燒結方法

有效

• 申請號: 201811234529.4
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111092365B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 劉成成;開北超;邵慧慧;于果蕾;徐現剛
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 陳桂玲

1.一種壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具，其特征在于，包括固定于激光器管殼上的限位塊，所述限位塊的上下表面對應設置有與激光器管殼相同的多級臺階，所述限位塊上設置有多個限位孔，每個限位孔內設置有與其相配合的壓塊，每個限位塊與壓塊之間設置有彈性部件；

多個壓塊上的同一位置均設置有通孔，所述通孔內插接有連接棒，所述連接棒伸出通孔的長度相同，所述彈性部件位于連接棒的兩端部與限位塊之間，對稱分布于限位孔兩邊；

所述壓塊上通孔的數量為多個，并沿所述壓塊的中部豎直方向均勻分布。

2.根據權利要求1所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具，其特征在于，所述彈性部件為彈簧，多個彈簧的彈性系數相同，所述彈簧的一端固定于限位塊的臺階上，另一端通過掛環掛在連接棒的一端。

3.根據權利要求1所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具，其特征在于，所述壓塊上的通孔為圓孔，所述連接棒為圓棒。

4.根據權利要求2所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具，其特征在于，所述連接棒的兩端部對稱上設置有凹槽，所述掛環掛在所述凹槽內。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具，其特征在于，所述限位孔內設置有滑槽，所述壓塊上設置有與滑槽相配合的凸條。

6.一種權利要求1所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具的燒結方法，其特征在于，包括：

步驟1：將限位塊固定于激光器管殼上，使限位塊的臺階與激光器管殼上的臺階對齊；

步驟2：切取與COS相同大小的焊錫片，通過限位孔放在芯片區域，然后放入焊接好芯片的COS，調整COS位置使COS的前端和側面緊貼限位塊；

步驟3：將多個壓塊分別放入對應限位孔中，在通孔中插入連接棒，將彈性部件掛在連接棒的兩端，保證多個彈性部件的拉伸長度相同，對COS施加相同的壓力，完成裝配；

步驟4：將裝配好的激光器管殼和燒結夾具放入回流爐中進行燒結。

7.根據權利要求6所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具的燒結方法，其特征在于，步驟3中，每個壓塊上沿其中部豎直方向均勻分布有多個通孔，每個壓塊對應設置一個連接棒，連接棒插入通孔時，通孔的位置保持相同。

8.根據權利要求7所述的壓力均勻且可調的半導體激光器多管芯燒結夾具的燒結方法，其特征在于，所述通孔為圓孔，所述通孔的數量為四個以上，所述連接棒為圓棒。