[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 201811232421.1
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN111083267A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 李鋒
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 毛宏寶

本公開是關于電子設備。電子設備包括：殼體、防水塞柱、兩個以上防水圈，其中：殼體上設有控制針孔；各防水圈為可壓縮的凸起結構，套接于防水塞柱表面；各所述防水圈之間的間隔大于預設距離；防水塞柱從控制針孔朝向殼體內部的一端插入，各防水圈分別與控制針孔干涉。本公開能夠防止水經由控制針孔進入電子設備內部，克服相關技術中由于防水塞柱發生歪斜而導致防水功能失效的問題，從而保證防水功能的可靠性，提高用戶體驗。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及電子設備。

背景技術

隨著手機的普及，手機已經不再僅僅是一個通訊工具，用戶對于手機的要求也越來越多，除了一些日常需要之外，還有很多是用戶根據手機的使用環境所需要的功能，例如防水這一特殊功能。隨著具有防水功能的手機的出現，今后用戶會越來越重視手機的防水功能，防水性能由生活防水向防護安全級別(IP，Ingress Protection Rating)67甚至IP68的性能演進，如此一來，現有手機的一些接口和縫隙要么需要取消，要么需要設計可防水的結構以阻止水進入手機內部。

對于后蓋不可拆卸的手機，通常在用于裝SIM卡的卡托旁邊都會設置一個卡針孔，卡針通過卡針孔將卡托頂出，將SIM卡放入卡托，再將卡托及SIM卡一起插入手機，使得手機能夠實現基于SIM卡的相關通信功能。為了實現手機的防水功能，需要設計針對SIM卡針孔的防水結構，以防止水經由SIM卡針孔進入手機內部。

相關技術中，在SIM卡針孔處設置一個防水塞柱，在防水塞柱上套一個防水圈，在將防水塞柱裝入手機的SIM卡針孔后防水圈有一定的壓縮量，從而把防水塞柱與SIM卡針孔的縫隙堵住，實現防水功能。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開實施例提供一種電子設備。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備，包括：

殼體、防水塞柱、兩個以上防水圈，其中：

所述殼體上設有控制針孔；各所述防水圈為可壓縮的凸起結構，套接于所述防水塞柱表面；各所述防水圈之間的間隔大于預設距離；

所述防水塞柱從所述控制針孔朝向所述殼體內部的一端插入，各所述防水圈分別與所述控制針孔干涉。

在一個實施例中，所述防水塞柱，包括：

金屬柱、及與所述金屬柱一端連接的塞帽；所述金屬柱的直徑小于所述控制針孔的孔徑，所述塞帽的外徑大于所述控制針孔的孔徑；

各所述防水圈套接于所述金屬柱表面；所述金屬柱從所述控制針孔朝向所述殼體內部的一端插入。

在一個實施例中，各所述防水圈中至少兩個防水圈通過連接部一體成型。

在一個實施例中，所述連接部的材料為軟膠；所述連接部套接于所述防水塞柱表面。

在一個實施例中，各所述防水圈中至少兩個相鄰的防水圈通過彈性結構連接。

在一個實施例中，所述控制針孔，包括：用戶身份識別模塊SIM卡針孔、或復位孔。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：該技術方案通過在防水塞柱表面套接兩個以上可壓縮的防水圈，且各防水圈之間有一定距離，當防水塞柱受到重力或沖擊力時，兩個以上的防水圈能夠使防水塞柱保持水平，防止水經由控制針孔進入電子設備內部，克服相關技術中由于防水塞柱發生歪斜而導致防水功能失效的問題，從而保證防水功能的可靠性，提高用戶體驗。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明