[發明專利]發光二極管燈板、其防護封裝方法、背光模組及顯示裝置

在審

• 申請號: 201811231231.8
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN109461723A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 楊洲;喬明勝;高上;曹曉梅
• 申請（專利權）人: 青島海信電器股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;G02F1/13357
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明公開了一種發光二極管燈板、其防護封裝方法、背光模組及顯示裝置，該發光二極管燈板，包括：底板，位于底板之上的多個發光二極管芯片，與各發光二極管芯片對應的保護結構；保護結構由保護封裝膠構成；保護結構覆蓋對應的發光二極管芯片，且相鄰的保護結構之間具有間隙。本發明實施例提供的發光二極管燈板中，通過設置與各發光二極管芯片對應的保護結構，該保護結構可以覆蓋對應的發光二極管芯片，從而起到保護發光二極管芯片的作用，此外，相鄰的保護結構之間具有間隙，能夠減少形成保護結構的保護封裝膠的使用量，而且比較容易形成厚度均勻的多個保護結構。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤指一種發光二極管燈板、其防護封裝方法、背光模組及顯示裝置。

背景技術

隨著發光二極管(Light Emitting Diode，LED)的發展，迷你LED和微型LED(Mini-LED&micro-LED)由于成本，顯示效果等因素成為下一代顯示技術的主要構成，主要技術是將微米級芯片采用板上芯片封裝(Chip on Board，COB)技術，無封裝固定在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，減少了支架，金線等材料的使用，簡化了工藝路線，降低了成本，同時尺寸的縮小，使得高密度的排布成為可能，進而達到顯示級別的分辨率。

但由于晶片上的LED芯片直接裸露，且焊盤尺寸小，可承受的推拉力極小，故在目前的技術條件下需要使用保護封裝膠進行保護，以免LED芯片剝落。現有技術中多采用灌膠方式進行防護封裝，整面涂覆保護封裝膠，進行烘烤固化后，形成一定厚度保護層，由于只能在特定的位置設置灌膠口，距離灌膠口近的位置的保護層較厚，距離灌膠口遠的位置的保護層較薄，因而得到的保護層的厚度的均勻性容易出現偏差，并且較為浪費膠體。

發明內容

本發明實施例提供了一種發光二極管燈板、其防護封裝方法、背光模組及顯示裝置，用以解決現有技術中存在的LED芯片的保護層的均勻性差且浪費膠體的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種發光二極管燈板，包括：底板，位于所述底板之上的多個發光二極管芯片，與各所述發光二極管芯片對應的保護結構；

所述保護結構由保護封裝膠構成；所述保護結構覆蓋對應的所述發光二極管芯片，且相鄰的所述保護結構之間具有間隙。

在一種可能的實現方式中，在本發明實施例提供的上述發光二極管燈板中，還包括：覆蓋各所述保護結構的反射層，且所述反射層在所述保護結構遠離所述底板一側的端部設有出光口。

在一種可能的實現方式中，在本發明實施例提供的上述發光二極管燈板中，所述反射層覆蓋相鄰所述保護結構之間的間隙。

在一種可能的實現方式中，在本發明實施例提供的上述發光二極管燈板中，在出光方向上，所述保護結構在平行于所述底板的截面的周長逐漸減小。

第二方面，本發明實施例提供了一種發光二極管燈板的防護封裝方法，包括：

提供一表面設有多個發光二極管芯片的底板，以及提供一具有多個與所述發光二極管芯片一一對應的通孔的網版；

將所述網版置于所述底板設有所述發光二極管芯片一側的表面之上，并在所述網版背離所述底板一側的表面刮涂保護封裝膠，以使所述保護封裝膠通過各所述通孔后形成覆蓋對應的所述發光二極管芯片的保護結構；

移走所述網版。

在一種可能的實現方式中，在本發明實施例提供的上述防護封裝方法中，所述提供一具有多個與所述發光二極管芯片一一對應的通孔的網版，包括：

提供一具有多個通孔的網版；多個所述通孔與各所述發光二極管芯片一一對應，且所述通孔的尺寸大于對應的所述發光二極管芯片的尺寸。

在一種可能的實現方式中，在本發明實施例提供的上述防護封裝方法中，在所述移走所述網版之后，還包括：