[發(fā)明專利]加電機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811230591.6 | 申請日: | 2018-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN109387773A | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳玉梁 | 申請(專利權(quán))人: | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣板 導(dǎo)電片 加電機構(gòu) 加電 探針 彈性組件 支撐 芯片 懸臂部 測試過程 相對設(shè)置 芯片測試 運動行程 抵接 可調(diào) 壓痕 保證 | ||
本發(fā)明提供一種加電機構(gòu),屬于芯片測試加電技術(shù)領(lǐng)域。該加電機構(gòu)包括:基座、靜絕緣板、動絕緣板、彈性組件、及加電探針。其中,基座包括相連的支撐部和懸臂部;靜絕緣板與支撐部相連,具有第一導(dǎo)電片;動絕緣板與支撐部相連,具有與第一導(dǎo)電片相對設(shè)置的第二導(dǎo)電片;且動絕緣板相對靜絕緣板具有運動行程,以使第二導(dǎo)電片與第一導(dǎo)電片接觸或分離;彈性組件與懸臂部相連,且力度可調(diào)地與動絕緣板抵接,使得第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片接觸;加電探針與第二絕緣板遠離支撐部的端部相連。本發(fā)明實施例提供的加電機構(gòu)可在測試過程中對芯片提供保護,避免加電探針在芯片上產(chǎn)生壓痕,保證芯片質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片測試加電技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種加電機構(gòu)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體二極管(Laser Diode,LD)芯片是半導(dǎo)體激光器的核心部件,決定了半導(dǎo)體激光器的發(fā)光品質(zhì)。因此,為了保障半導(dǎo)體激光器的品質(zhì),需對LD芯片進行測試篩選。通常利用加電探針作為加電機構(gòu),當(dāng)加電探針接觸LD芯片時,LD芯片通電發(fā)光,進而通過測試LD芯片的發(fā)光品質(zhì)完成篩選。
相關(guān)技術(shù)中提供的加電機構(gòu)在使用時,難以感知加電探針是否已接觸LD芯片,導(dǎo)致加電探針與LD芯片的接觸力度過大。在這種情況下,對于厚度為100μm的LD芯片而言,測試時加電探針極易在LD芯片上留下壓痕,影響測試后LD芯片的外觀品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種加電機構(gòu),以解決相關(guān)技術(shù)中的缺陷。
本發(fā)明實施例提供的加電機構(gòu),包括:基座,靜絕緣板,動絕緣板,彈性組件,及加電探針;
基座包括相連的支撐部和懸臂部;
靜絕緣板與所述支撐部相連,具有第一導(dǎo)電片;
動絕緣板與所述支撐部相連,具有與所述第一導(dǎo)電片相對設(shè)置的第二導(dǎo)電片;且所述動絕緣板相對所述靜絕緣板具有運動行程,以使所述第二導(dǎo)電片與所述第一導(dǎo)電片接觸或分離;
彈性組件與所述懸臂部相連,且力度可調(diào)地與所述動絕緣板抵接,使得所述第一導(dǎo)電片和所述第二導(dǎo)電片接觸;
加電探針與所述第二絕緣板遠離所述支撐部的端部相連。
本發(fā)明所提供的加電機構(gòu)至少具有以下有益效果:
本發(fā)明實施例提供的加電機構(gòu),通過彈性組件與動絕緣板抵接,保持第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片接觸,使得分別接通電源的第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間導(dǎo)通形成電流信號。加電時移動基座,且可選移動方向與彈性組件施加給動絕緣板的抵接力的方向相同。當(dāng)加電探針接觸位置固定的芯片時,芯片的阻礙效果為加電探針提供與加電機構(gòu)移動方向相反的作用力,以克服彈性組件對動絕緣板的抵接作用。進而動絕緣板朝向遠離靜絕緣板的方向移動,使得第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片分離,二者之間的電流信號中斷。通過監(jiān)測第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片之間的電流信號的有無,能夠判斷加電探針是否已接觸芯片。并且彈性組件對于動絕緣板的作用力可調(diào),能夠降低第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片分離所需作用力,使得加電探針接觸芯片時第一導(dǎo)電片和第二導(dǎo)電片可快速分離,實現(xiàn)在測試時保證芯片,避免加電探針在芯片上產(chǎn)生壓痕,影響芯片外觀品質(zhì)。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本發(fā)明。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本發(fā)明的實施例,并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的加電機構(gòu)的立體圖;
圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的加電機構(gòu)的側(cè)視圖。
附圖中各個標(biāo)記意為:
1、基座;
11、支撐部;
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