[發明專利]一種控制介電材料表觀撓曲電效應的方法

在審

• 申請號: 201811230470.1
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN111072381A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 初寶進;周萬豐;侯宇
• 申請（專利權）人: 中國科學技術大學
• 主分類號: C04B35/475
• 分類號: C04B35/475;C04B41/88
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 任美玲;趙青朵

1.一種控制介電材料表觀撓曲電效應的方法，其特征在于，在所述介電材料表面復合一層與所述介電材料不同的異類物質層，所述異類物質層選自金屬或無機非金屬。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述介電材料選自鐵電陶瓷材料。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鐵電陶瓷材料選自鈦酸鉍鈉基陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛、鋯酸鉛、鐵酸鉍、鈮酸鉀納鐵電氧化物和由上述成分的摻雜物，以及由上述成分組成的二元或多元固溶體。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述復合的方式為覆蓋于介電材料表面或者滲入介電材料表面，所述復合為單面復合或雙面復合。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述復合的方法為蒸發鍍膜、離子濺射、磁控濺射或高溫燒滲。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述異類物質層的厚度為1nm～10μm。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬選自金、銀、鉑、鋁、鎳或銅，所述無機非金屬選自與材料的組分不同的非金屬氧化物。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述介電材料表面復合一層與所述介電材料不同的異類物質層之前，還包括將所述介電材料進行打磨，所述打磨的厚度為大于0cm且小于介電材料的厚度。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，在所述打磨之后，在所述介電材料表面復合一層與所述介電材料不同的異類物質層之前，還包括熱處理，所述熱處理的溫度為在高于所用介電陶瓷材料居里溫度或介電峰值溫度至陶瓷材料燒結溫度之間，所述熱處理的時間為0～120min。