[發(fā)明專利]基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811229793.9
• 申請(qǐng)日: 2018-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109128498B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阮建;周華;秦國(guó)雙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州英諾激光科技有限公司;英諾激光科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/082
• 分類號(hào): B23K26/082;B23K26/03;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 葛勤

本發(fā)明提供了一種基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法，它包括步驟，激光振鏡將視野中心分別偏轉(zhuǎn)到待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的正上方的位置，圖像采集模塊分別采集待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的圖像；圖像處理模塊分別計(jì)算待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的待切割位置，得到待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割軌跡；激光加工系統(tǒng)根據(jù)待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割軌跡，通過(guò)激光對(duì)待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二進(jìn)行切割。本技術(shù)方案，通過(guò)采集兩個(gè)產(chǎn)品的圖像，分別計(jì)算出相應(yīng)產(chǎn)品的切割軌跡，在一個(gè)切割周期內(nèi)，對(duì)兩個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行切割，節(jié)省了產(chǎn)品的走位時(shí)間，提高切割效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種成像定位加工方法，尤其是指一種基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法。

背景技術(shù)

隨著產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，在加工過(guò)程中，需要減少對(duì)原材料的破壞，因此，激光切割應(yīng)運(yùn)而生，隨著工廠對(duì)產(chǎn)品加工尺寸的要求越來(lái)越高，小同軸激光加工系統(tǒng)開(kāi)始流行起來(lái)。

小同軸相比旁軸或者偽同軸加工系統(tǒng)在加工上有天然的優(yōu)勢(shì)，小同軸激光切割的視覺(jué)定位相比傳統(tǒng)旁軸定位系統(tǒng)有明顯優(yōu)勢(shì)，小同軸激光光路與影像系統(tǒng)光路二者合一，可以避免振鏡的溫度漂移。

由于小同軸切割方案現(xiàn)有配置一般視野較小，由于現(xiàn)有小同軸切割技術(shù)方案的切割視野范圍小，極限視野在22*27左右，這個(gè)視野范圍一般一個(gè)切割周期內(nèi)只能切割一個(gè)產(chǎn)品，每切割完一個(gè)產(chǎn)品，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行移動(dòng)，而產(chǎn)品移動(dòng)走位的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，導(dǎo)致切割效率偏低，因此亟需一種提高切割效率的基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種用于提高切割效率的基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種基于小同軸激光加工系統(tǒng)的成像定位加工方法，所述小同軸激光加工系統(tǒng)包括，激光振鏡、激光加工系統(tǒng)、圖像采集模塊、圖像處理模塊，它包括以下步驟，

S10、激光振鏡將成像中心分別偏轉(zhuǎn)到待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的正上方的位置，圖像采集模塊分別采集待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的圖像；

S20、圖像處理模塊分別計(jì)算待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的待切割位置，得到待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割軌跡；

S30、激光加工系統(tǒng)根據(jù)待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割軌跡，通過(guò)激光對(duì)待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二進(jìn)行切割。

進(jìn)一步的，所述步驟S20具體包括，

圖像處理模塊分別將待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割位置轉(zhuǎn)換為激光坐標(biāo)；

并分別將待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割位置的激光坐標(biāo)加上相應(yīng)的偏移量及激光振鏡偏轉(zhuǎn)帶來(lái)的固定偏差量，得到待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的切割軌跡。

進(jìn)一步的，所述步驟S10具體包括，

S11、激光振鏡將成像中心從零點(diǎn)位置偏轉(zhuǎn)到待切割產(chǎn)品一的正上方的位置，圖像采集模塊采集待切割產(chǎn)品一的圖像；

S12、激光振鏡將成像中心從待切割產(chǎn)品一的正上方的位置偏轉(zhuǎn)到待切割產(chǎn)品二的正上方的位置，圖像采集模塊采集待切割產(chǎn)品二的圖像。

進(jìn)一步的，在所述圖像采集模塊采集待切割產(chǎn)品二的圖像后，激光振鏡將成像中心偏轉(zhuǎn)到零點(diǎn)位置。

進(jìn)一步的，所述圖像采集模塊采集待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的圖像時(shí)，圖像的中心位置為待切割產(chǎn)品的中心位置。

本技術(shù)方案中，通過(guò)圖像采集模塊分別采集待切割產(chǎn)品一及待切割產(chǎn)品二的圖像，圖像處理模塊分別計(jì)算出產(chǎn)品的切割軌跡，激光加工系統(tǒng)通過(guò)激光對(duì)產(chǎn)品一及產(chǎn)品二進(jìn)行切割；在一個(gè)切割周期內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)兩個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行切割，由于激光振鏡移動(dòng)速度極快，能夠節(jié)省產(chǎn)品總的移動(dòng)走位時(shí)間，提高切割效率。

附圖說(shuō)明