[發明專利]一種撓性電路板的導通方法在審
| 申請號： | 201811229664.X | 申請日： | 2018-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN109219272A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 劉振華;蘇章泗;周潼武 | 申請（專利權）人： | 臺山市精誠達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 529200 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通孔 盲孔 撓性電路板 導通 導通層 電鍍 藥水 焊盤 黑孔 撓性線路板 電氣性能 加工通孔 撓性電路 通孔孔壁 電鍍銅 平整性 前處理 碳粉層 凹陷 孔壁 孔型 填孔 銅率 附著 制作 加工 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種撓性電路板的導通方法，其特征在于，于撓性電路板的焊盤處加工以獲得通孔，對所述通孔進行黑孔處理，使通孔的孔壁上附著一層碳粉層；采用TP值大于180的電鍍藥水對黑孔處理后的通孔進行電鍍銅，使所述通孔內形成導通層。
2.根據權利要求1所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，采用激光鉆孔的方法得到所述通孔。
3.根據權利要求1所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，所述通孔的孔徑為0.025～0.035mm。
4.根據權利要求1所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，所述導通層上形成有凹陷，所述凹陷的深度值小于或等于12μm。
5.根據權利要求1所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，所述撓性電路板包括依次層疊設置的第一銅層、PI層和第二銅層。
6.根據權利要求5所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，所述PI層的厚度值為24～26μm。
7.根據權利要求5所述的撓性電路板的導通方法，其特征在于，所述第一銅層和第二銅層的厚度值均為5～7μm。
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